- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/603 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement impliquant l'application d'une pression, p. ex. soudage par thermo-compression
Détention brevets de la classe H01L 21/603
Brevets de cette classe: 161
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47419 |
6 |
| Shinkawa Ltd. | 414 |
6 |
| Intel Corporation | 46681 |
4 |
| Toray Engineering Co., Ltd. | 512 |
4 |
| Danfoss Silicon Power GmbH | 168 |
4 |
| Sharp Kabushiki Kaisha | 18608 |
4 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4924 |
4 |
| Nanowired GmbH | 23 |
4 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 154120 |
3 |
| Siemens AG | 24199 |
3 |
| Nitto Denko Corporation | 8470 |
3 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5394 |
3 |
| NXP USA, Inc. | 4437 |
3 |
| Tongfu Microelectronics Co., Ltd. | 75 |
3 |
| Kioxia Corporation | 10709 |
3 |
| Micron Technology, Inc. | 27310 |
2 |
| Sanyo Electric Co., Ltd. | 3530 |
2 |
| Raytheon Company | 8465 |
2 |
| STMicroelectronics (Grenoble 2) SAS | 631 |
2 |
| Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | 243 |
2 |
| Autres propriétaires | 94 |