- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/765 - Réalisation de régions isolantes entre les composants par effet de champ
Détention brevets de la classe H01L 21/765
Brevets de cette classe: 280
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48248 |
35 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2328 |
18 |
| Infineon Technologies AG | 8400 |
13 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5469 |
11 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47971 |
10 |
| NXP USA, Inc. | 4394 |
10 |
| Texas Instruments Incorporated | 19663 |
9 |
| Intel Corporation | 47102 |
8 |
| Toshiba Corporation | 12548 |
7 |
| United Microelectronics Corp. | 4492 |
6 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1735 |
6 |
| TSMC China Company Limited | 256 |
6 |
| Rohm Co., Ltd. | 6824 |
5 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5264 |
5 |
| MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. | 856 |
5 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1031 |
5 |
| Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation | 2318 |
5 |
| Micron Technology, Inc. | 27626 |
4 |
| STMicroelectronics S.r.l. | 3378 |
4 |
| HRL Laboratories, LLC | 1631 |
4 |
| Autres propriétaires | 104 |