- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/051 - Conteneurs; Scellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base conductrice qui sert de support et en même temps de connexion électrique pour le corps semi-conducteur une autre connexion étant constituée par le couvercle parallèle à la base, p.ex. du type "sandwich"
Détention brevets de la classe H01L 23/051
Brevets de cette classe: 220
Historique des publications depuis 10 ans
27
|
21
|
22
|
27
|
8
|
10
|
12
|
14
|
17
|
1
|
2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Denso Corporation | 23747 |
21 |
Infineon Technologies AG | 8141 |
13 |
Hitachi Energy Ltd. | 2232 |
13 |
ABB Schweiz AG | 6624 |
12 |
Dynex Semiconductor Limited | 60 |
9 |
Zhuzhou CRRC Times Semiconductor Co., Ltd. | 56 |
9 |
Toyota Motor Corporation | 30398 |
8 |
Siemens AG | 24573 |
7 |
Mitsubishi Electric Corporation | 44794 |
7 |
ABB Technology AG | 1272 |
7 |
SiTime Corporation | 191 |
7 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4966 |
5 |
GE Energy Power Conversion Technology Ltd | 426 |
5 |
Hitachi Energy Switzerland AG | 308 |
5 |
Hyundai Motor Company | 20442 |
4 |
Robert Bosch GmbH | 41765 |
3 |
Infineon Technologies Austria AG | 2063 |
3 |
Rohm Co., Ltd. | 6336 |
3 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5246 |
3 |
Microsemi Corporation | 121 |
3 |
Autres propriétaires | 73 |