- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/057 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur les connexions étant parallèles à la base
Détention brevets de la classe H01L 23/057
Brevets de cette classe: 219
Historique des publications depuis 10 ans
|
26
|
28
|
28
|
20
|
17
|
11
|
10
|
10
|
8
|
11
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5134 |
33 |
| Kyocera Corporation | 13800 |
24 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46037 |
19 |
| Infineon Technologies AG | 8219 |
14 |
| NXP USA, Inc. | 4298 |
7 |
| Apple Inc. | 54773 |
6 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 145864 |
4 |
| Toshiba Corporation | 12334 |
4 |
| Robert Bosch GmbH | 42674 |
4 |
| International Business Machines Corporation | 61210 |
3 |
| Texas Instruments Incorporated | 19468 |
3 |
| Medtronic, Inc. | 9795 |
3 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5252 |
3 |
| Global Circuit Innovations Incorporated | 20 |
3 |
| MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. | 821 |
3 |
| Vicor Corporation | 125 |
3 |
| Qualcomm Mems Technologies, Inc. | 628 |
2 |
| Siemens AG | 24505 |
2 |
| Renesas Electronics Corporation | 6014 |
2 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 5612 |
2 |
| Autres propriétaires | 75 |