- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/057 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur les connexions étant parallèles à la base
Détention brevets de la classe H01L 23/057
Brevets de cette classe: 233
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5448 |
36 |
| Kyocera Corporation | 14318 |
24 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47893 |
22 |
| Infineon Technologies AG | 8401 |
16 |
| NXP USA, Inc. | 4390 |
7 |
| Apple Inc. | 58592 |
6 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157039 |
5 |
| Toshiba Corporation | 12551 |
4 |
| International Business Machines Corporation | 62596 |
3 |
| Texas Instruments Incorporated | 19660 |
3 |
| Robert Bosch GmbH | 44064 |
3 |
| Medtronic, Inc. | 9759 |
3 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5268 |
3 |
| Global Circuit Innovations Incorporated | 20 |
3 |
| MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. | 857 |
3 |
| Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | 468 |
3 |
| Vicor Corporation | 128 |
3 |
| Qualcomm Mems Technologies, Inc. | 588 |
2 |
| Siemens AG | 24064 |
2 |
| Renesas Electronics Corporation | 5876 |
2 |
| Autres propriétaires | 80 |