- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/06 - ConteneursScellements caractérisés par le matériau du conteneur ou par ses propriétés électriques
Détention brevets de la classe H01L 23/06
Brevets de cette classe: 393
Historique des publications depuis 10 ans
|
32
|
28
|
35
|
25
|
28
|
25
|
24
|
22
|
18
|
9
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Texas Instruments Incorporated | 19482 |
16 |
| Kyocera Corporation | 13706 |
14 |
| Infineon Technologies AG | 8201 |
13 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45860 |
13 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42222 |
11 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5114 |
10 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3702 |
10 |
| International Business Machines Corporation | 61123 |
9 |
| Intel Corporation | 46751 |
9 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24369 |
7 |
| Nepes Co., Ltd. | 69 |
7 |
| Hitachi Metals, Ltd. | 1990 |
6 |
| STMicroelectronics S.r.l. | 3620 |
6 |
| Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 362 |
6 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 144426 |
5 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1633 |
5 |
| Infineon Technologies Americas Corp. | 688 |
5 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1547 |
5 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2137 |
4 |
| Analog Devices, Inc. | 3389 |
4 |
| Autres propriétaires | 228 |