- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/10 - ConteneursScellements caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p. ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur
Détention brevets de la classe H01L 23/10
Brevets de cette classe: 1542
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47319 |
160 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47602 |
73 |
| Intel Corporation | 46680 |
36 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5390 |
33 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25514 |
32 |
| Texas Instruments Incorporated | 19631 |
29 |
| Infineon Technologies AG | 8377 |
29 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2512 |
28 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 550 |
28 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 153845 |
26 |
| Raytheon Company | 8466 |
22 |
| Kyocera Corporation | 14242 |
22 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1703 |
21 |
| International Business Machines Corporation | 62220 |
20 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5260 |
20 |
| Rohm Co., Ltd. | 6747 |
16 |
| Qorvo US, Inc. | 2367 |
16 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 11230 |
16 |
| STMicroelectronics International N.V. | 3763 |
15 |
| NXP USA, Inc. | 4433 |
14 |
| Autres propriétaires | 886 |