- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
Détention brevets de la classe H01L 23/15
Brevets de cette classe: 1661
Historique des publications depuis 10 ans
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78
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114
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143
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126
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245
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258
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 46460 |
221 |
| Corning Incorporated | 10387 |
72 |
| Kyocera Corporation | 14083 |
54 |
| Toshiba Materials Co., Ltd. | 647 |
42 |
| BorgWarner US Technologies LLC | 434 |
39 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46161 |
37 |
| Agc, Inc. | 5018 |
36 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25001 |
34 |
| Amosense Co., Ltd. | 488 |
31 |
| Absolics Inc. | 64 |
30 |
| Toshiba Corporation | 12548 |
29 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5297 |
29 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 149087 |
27 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2472 |
27 |
| Qualcomm Incorporated | 87585 |
23 |
| NGK Insulators, Ltd. | 5144 |
23 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4146 |
23 |
| Toppan Printing Co., Ltd. | 2122 |
22 |
| Infineon Technologies AG | 8287 |
21 |
| Amogreentech Co., Ltd. | 619 |
19 |
| Autres propriétaires | 822 |