- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
Détention brevets de la classe H01L 23/15
Brevets de cette classe: 1819
Historique des publications depuis 10 ans
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100
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125
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151
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144
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121
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236
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271
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181
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 46292 |
261 |
| Corning Incorporated | 10538 |
73 |
| Kyocera Corporation | 14451 |
55 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48861 |
47 |
| Absolics Inc. | 105 |
44 |
| Agc, Inc. | 5634 |
43 |
| BorgWarner US Technologies LLC | 431 |
43 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25917 |
36 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 159029 |
35 |
| Amosense Co., Ltd. | 507 |
34 |
| Toshiba Materials Co., Ltd. | 560 |
34 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5265 |
29 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2482 |
27 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4270 |
26 |
| Amogreentech Co., Ltd. | 649 |
25 |
| NGK Insulators, Ltd. | 5174 |
23 |
| Qualcomm Incorporated | 93376 |
22 |
| Toppan Printing Co., Ltd. | 2080 |
22 |
| Infineon Technologies AG | 8419 |
21 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1246 |
21 |
| Autres propriétaires | 898 |