- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/20 - Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet gazeux à la température normale de fonctionnement du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/20
Brevets de cette classe: 103
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48560 |
9 |
| Global Circuit Innovations Incorporated | 20 |
6 |
| Infineon Technologies AG | 8410 |
5 |
| Qorvo US, Inc. | 2405 |
4 |
| Micron Technology, Inc. | 27636 |
3 |
| Analog Devices International Unlimited Company | 2023 |
3 |
| Qualcomm Incorporated | 92859 |
2 |
| Siemens AG | 23996 |
2 |
| International Business Machines Corporation | 62748 |
2 |
| Seiko Epson Corporation | 20337 |
2 |
| Texas Instruments Incorporated | 19640 |
2 |
| Kyocera Corporation | 14423 |
2 |
| Analog Devices, Inc. | 3320 |
2 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 11127 |
2 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1751 |
2 |
| Frampton E. Ellis | 10 |
2 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 11717 |
2 |
| Spatial Photonics, Inc. | 30 |
2 |
| Amkor Technology Japan, Inc. | 45 |
2 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 609 |
2 |
| Autres propriétaires | 45 |