- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/22 - Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet liquide à la température normale de fonctionnement du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/22
Brevets de cette classe: 122
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 49884 |
13 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 160170 |
10 |
| Denso Corporation | 26008 |
4 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48587 |
4 |
| NXP USA, Inc. | 4426 |
4 |
| Intel Foundry IP, LLC | 3682 |
4 |
| Siemens AG | 23946 |
3 |
| Intel Corporation | 40981 |
3 |
| Infineon Technologies AG | 8442 |
3 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5582 |
3 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 973 |
3 |
| Toyota Motor Corporation | 36619 |
2 |
| Panasonic Corporation | 18467 |
2 |
| Micron Technology, Inc. | 28062 |
2 |
| Renesas Electronics Corporation | 5839 |
2 |
| Mediatek Inc. | 5589 |
2 |
| The Board of Trustees of the University of Illinois | 2768 |
2 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 44876 |
2 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6389 |
2 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 481 |
2 |
| Autres propriétaires | 50 |