- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
Détention brevets de la classe H01L 23/28
Brevets de cette classe: 2205
Historique des publications depuis 10 ans
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163
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210
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183
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177
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131
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153
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99
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78
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123
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41
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25917 |
215 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48351 |
181 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48861 |
102 |
| Rohm Co., Ltd. | 6908 |
94 |
| Intel Corporation | 46292 |
61 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 972 |
52 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 159029 |
49 |
| Denso Corporation | 25746 |
49 |
| STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. | 542 |
41 |
| Texas Instruments Incorporated | 19644 |
36 |
| Infineon Technologies AG | 8419 |
35 |
| Panasonic Corporation | 18716 |
33 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5533 |
33 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1761 |
30 |
| Micron Technology, Inc. | 27793 |
27 |
| Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | 847 |
24 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 11858 |
20 |
| Hitachi Automotive Systems, Ltd. | 3954 |
19 |
| Renesas Electronics Corporation | 5855 |
19 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 483 |
16 |
| Autres propriétaires | 1069 |