- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
Détention brevets de la classe H01L 23/28
Brevets de cette classe: 2222
Historique des publications depuis 10 ans
|
163
|
210
|
183
|
177
|
131
|
154
|
100
|
77
|
124
|
10
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25252 |
216 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47352 |
176 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46613 |
100 |
| Rohm Co., Ltd. | 6678 |
94 |
| Intel Corporation | 46569 |
61 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 988 |
54 |
| Denso Corporation | 24983 |
49 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 151485 |
43 |
| Texas Instruments Incorporated | 19542 |
40 |
| STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. | 558 |
40 |
| Infineon Technologies AG | 8319 |
37 |
| Panasonic Corporation | 19874 |
34 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5318 |
31 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1687 |
30 |
| Micron Technology, Inc. | 27165 |
28 |
| Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | 837 |
24 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 11052 |
20 |
| Hitachi Automotive Systems, Ltd. | 3954 |
19 |
| Renesas Electronics Corporation | 5892 |
19 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 495 |
17 |
| Autres propriétaires | 1090 |