- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
Détention brevets de la classe H01L 23/28
Brevets de cette classe: 2180
Historique des publications depuis 10 ans
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140
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163
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210
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183
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178
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132
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155
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100
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75
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53
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24260 |
216 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45693 |
170 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1544 |
96 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 41951 |
91 |
| Rohm Co., Ltd. | 6411 |
86 |
| Intel Corporation | 46664 |
64 |
| Denso Corporation | 24069 |
46 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 143555 |
43 |
| Texas Instruments Incorporated | 19473 |
38 |
| Infineon Technologies AG | 8187 |
38 |
| Panasonic Corporation | 20188 |
34 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5088 |
30 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1629 |
30 |
| Micron Technology, Inc. | 26169 |
28 |
| Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | 801 |
23 |
| Renesas Electronics Corporation | 6063 |
20 |
| Hitachi Automotive Systems, Ltd. | 3958 |
19 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 10204 |
18 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 513 |
17 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 576 |
15 |
| Autres propriétaires | 1058 |