- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/373
Brevets de cette classe: 6339
Historique des publications depuis 10 ans
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494
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464
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588
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686
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305
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48248 |
334 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47971 |
217 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5469 |
201 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157557 |
198 |
| Intel Corporation | 47102 |
171 |
| Infineon Technologies AG | 8400 |
128 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5264 |
119 |
| Denka Company Limited | 2712 |
115 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2468 |
113 |
| International Business Machines Corporation | 62621 |
108 |
| Rohm Co., Ltd. | 6824 |
90 |
| Micron Technology, Inc. | 27626 |
86 |
| Siemens AG | 24033 |
80 |
| Denso Corporation | 25513 |
75 |
| Texas Instruments Incorporated | 19663 |
62 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3606 |
60 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 6083 |
59 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 123282 |
54 |
| Qorvo US, Inc. | 2394 |
53 |
| Qualcomm Incorporated | 91997 |
47 |
| Autres propriétaires | 3969 |