- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/373
Brevets de cette classe: 6317
Historique des publications depuis 10 ans
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453
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563
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677
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338
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 49027 |
334 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48409 |
214 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5541 |
199 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 159298 |
196 |
| Intel Corporation | 46313 |
173 |
| Infineon Technologies AG | 8429 |
127 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5260 |
117 |
| Denka Company Limited | 2767 |
115 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2482 |
113 |
| International Business Machines Corporation | 62847 |
108 |
| Rohm Co., Ltd. | 6916 |
89 |
| Micron Technology, Inc. | 27867 |
86 |
| Siemens AG | 23913 |
80 |
| Denso Corporation | 25799 |
74 |
| Texas Instruments Incorporated | 19622 |
62 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 6148 |
59 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3656 |
59 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 125107 |
54 |
| Qorvo US, Inc. | 2433 |
52 |
| Qualcomm Incorporated | 93712 |
51 |
| Autres propriétaires | 3955 |