- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/373
Brevets de cette classe: 5668
Historique des publications depuis 10 ans
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450
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509
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539
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590
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494
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521
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500
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473
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585
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281
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42118 |
240 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45811 |
204 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5106 |
179 |
| Intel Corporation | 46699 |
170 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 144143 |
133 |
| Infineon Technologies AG | 8199 |
120 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2431 |
114 |
| Denka Company Limited | 2533 |
111 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5249 |
97 |
| International Business Machines Corporation | 61023 |
96 |
| Rohm Co., Ltd. | 6411 |
80 |
| Siemens AG | 24561 |
74 |
| Micron Technology, Inc. | 26209 |
74 |
| Dexerials Corporation | 1952 |
74 |
| Denso Corporation | 24120 |
66 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5598 |
56 |
| Toshiba Corporation | 12286 |
53 |
| Texas Instruments Incorporated | 19487 |
52 |
| Qorvo US, Inc. | 2194 |
47 |
| Rogers Germany GmbH | 140 |
46 |
| Autres propriétaires | 3582 |