- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/40 - Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
Détention brevets de la classe H01L 23/40
Brevets de cette classe: 2039
Historique des publications depuis 10 ans
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138
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197
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215
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185
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160
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138
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149
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190
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123
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41
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 47461 |
140 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46877 |
113 |
| Intel Corporation | 46625 |
88 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5359 |
76 |
| Denso Corporation | 25074 |
64 |
| BorgWarner US Technologies LLC | 440 |
43 |
| International Business Machines Corporation | 62076 |
39 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2467 |
36 |
| Rohm Co., Ltd. | 6711 |
33 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5274 |
33 |
| Infineon Technologies AG | 8343 |
31 |
| Siemens AG | 24314 |
28 |
| Apple Inc. | 57505 |
27 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 119081 |
26 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152534 |
24 |
| Micron Technology, Inc. | 27235 |
19 |
| Asia Vital Components Co., Ltd. | 428 |
17 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 6389 |
17 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 16017 |
16 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 33202 |
16 |
| Autres propriétaires | 1153 |