- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p. ex. pistons
Détention brevets de la classe H01L 23/433
Brevets de cette classe: 1094
Historique des publications depuis 10 ans
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64
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67
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22
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48248 |
68 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47971 |
52 |
| Denso Corporation | 25513 |
47 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5264 |
41 |
| Intel Corporation | 47102 |
38 |
| Infineon Technologies AG | 8400 |
37 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157557 |
36 |
| Rohm Co., Ltd. | 6824 |
26 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5469 |
21 |
| Robert Bosch GmbH | 44128 |
20 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 6410 |
19 |
| Micron Technology, Inc. | 27626 |
16 |
| Raytheon Company | 8457 |
16 |
| International Business Machines Corporation | 62621 |
14 |
| NXP USA, Inc. | 4394 |
14 |
| Frore Systems Inc. | 115 |
14 |
| Toyota Motor Corporation | 35680 |
13 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2328 |
13 |
| Adeia Semiconductor Technologies LLC | 590 |
13 |
| Qualcomm Incorporated | 91997 |
12 |
| Autres propriétaires | 564 |