- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p. ex. pistons
Détention brevets de la classe H01L 23/433
Brevets de cette classe: 1097
Historique des publications depuis 10 ans
|
64
|
109
|
120
|
96
|
71
|
59
|
48
|
75
|
69
|
15
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47071 |
69 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47522 |
53 |
| Denso Corporation | 25132 |
47 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5265 |
41 |
| Intel Corporation | 46673 |
38 |
| Infineon Technologies AG | 8380 |
37 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 153093 |
35 |
| Rohm Co., Ltd. | 6727 |
26 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5373 |
21 |
| Robert Bosch GmbH | 43500 |
20 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 6404 |
19 |
| Micron Technology, Inc. | 27238 |
16 |
| Raytheon Company | 8469 |
16 |
| International Business Machines Corporation | 62148 |
14 |
| NXP USA, Inc. | 4419 |
14 |
| Frore Systems Inc. | 112 |
14 |
| Toyota Motor Corporation | 34387 |
13 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2289 |
13 |
| Qualcomm Incorporated | 89928 |
12 |
| Mediatek Inc. | 5365 |
12 |
| Autres propriétaires | 567 |