- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/44 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température le dispositif complet étant totalement immergé dans un fluide autre que l'air
Détention brevets de la classe H01L 23/44
Brevets de cette classe: 226
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| OVH | 298 |
10 |
| Intel Corporation | 46751 |
8 |
| Fujitsu Limited | 18362 |
8 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42222 |
7 |
| Northrop Grumman Systems Corporation | 2949 |
7 |
| International Business Machines Corporation | 61123 |
6 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8657 |
6 |
| Infineon Technologies AG | 8201 |
6 |
| MTS IP Holdings Ltd | 47 |
6 |
| Microsoft Technology Licensing, LLC | 53545 |
5 |
| Modine LLC | 52 |
5 |
| Micron Technology, Inc. | 26214 |
4 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5253 |
4 |
| ExaScaler Inc. | 34 |
4 |
| YASA Limited | 63 |
4 |
| SLICIP, Inc. | 8 |
4 |
| NEC Corporation | 35424 |
3 |
| Oracle International Corporation | 12907 |
3 |
| Hamilton Sundstrand Corporation | 4834 |
3 |
| Systemex Énergies Inc. | 37 |
3 |
| Autres propriétaires | 120 |