- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/44 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température le dispositif complet étant totalement immergé dans un fluide autre que l'air
Détention brevets de la classe H01L 23/44
Brevets de cette classe: 246
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| OVH | 291 |
12 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48302 |
10 |
| Intel Corporation | 47106 |
9 |
| Fujitsu Limited | 16874 |
8 |
| MTS IP Holdings Ltd | 66 |
8 |
| Infineon Technologies AG | 8402 |
7 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5262 |
7 |
| Northrop Grumman Systems Corporation | 2921 |
7 |
| Microsoft Technology Licensing, LLC | 54466 |
7 |
| International Business Machines Corporation | 62634 |
6 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 9128 |
6 |
| Modine LLC | 51 |
5 |
| Micron Technology, Inc. | 27657 |
4 |
| ExaScaler Inc. | 34 |
4 |
| YASA Limited | 61 |
4 |
| SLICIP, Inc. | 9 |
4 |
| NEC Corporation | 37004 |
3 |
| Oracle International Corporation | 13562 |
3 |
| Hamilton Sundstrand Corporation | 5015 |
3 |
| Siemens AG | 24029 |
2 |
| Autres propriétaires | 127 |