- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
Détention brevets de la classe H01L 23/473
Brevets de cette classe: 3439
Historique des publications depuis 10 ans
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254
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337
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335
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128
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5498 |
139 |
| International Business Machines Corporation | 62672 |
115 |
| Denso Corporation | 25607 |
107 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48097 |
105 |
| Intel Corporation | 47100 |
89 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48490 |
73 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 6411 |
68 |
| Toyota Motor Corporation | 35857 |
58 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 601 |
57 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5261 |
50 |
| BorgWarner US Technologies LLC | 431 |
45 |
| Robert Bosch GmbH | 44209 |
40 |
| Siemens AG | 24011 |
38 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2473 |
37 |
| Fujitsu Limited | 16867 |
35 |
| Rohm Co., Ltd. | 6843 |
35 |
| Nidec Corporation | 2818 |
35 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158156 |
30 |
| TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA (also trading as TOYOTA MOTOR CORPORATION) | 12385 |
30 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 123677 |
29 |
| Autres propriétaires | 2224 |