- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
Détention brevets de la classe H01L 23/48
Brevets de cette classe: 16336
Historique des publications depuis 10 ans
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1176
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1074
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924
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988
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1148
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1000
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46069 |
2599 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148924 |
1358 |
| Intel Corporation | 46445 |
845 |
| Micron Technology, Inc. | 26502 |
526 |
| International Business Machines Corporation | 61734 |
408 |
| Infineon Technologies AG | 8279 |
263 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46870 |
262 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1549 |
262 |
| Rohm Co., Ltd. | 6553 |
245 |
| Renesas Electronics Corporation | 5937 |
222 |
| Qualcomm Incorporated | 87475 |
220 |
| Texas Instruments Incorporated | 19493 |
218 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6417 |
214 |
| SK Hynix Inc. | 11652 |
210 |
| Kioxia Corporation | 10456 |
197 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1674 |
173 |
| Invensas Corporation | 613 |
146 |
| Nanya Technology Corporation | 2648 |
141 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5243 |
125 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4928 |
124 |
| Autres propriétaires | 7578 |