- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
Détention brevets de la classe H01L 23/48
Brevets de cette classe: 16252
Historique des publications depuis 10 ans
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1075
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992
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906
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923
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960
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1063
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1032
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447
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 49027 |
2619 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 159298 |
1416 |
| Intel Corporation | 46313 |
829 |
| Micron Technology, Inc. | 27867 |
512 |
| International Business Machines Corporation | 62847 |
396 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48409 |
265 |
| Rohm Co., Ltd. | 6916 |
257 |
| Infineon Technologies AG | 8429 |
251 |
| Qualcomm Incorporated | 93712 |
226 |
| SK Hynix Inc. | 12717 |
216 |
| Renesas Electronics Corporation | 5859 |
212 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6394 |
210 |
| Texas Instruments Incorporated | 19622 |
207 |
| Kioxia Corporation | 11022 |
196 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1765 |
167 |
| Nanya Technology Corporation | 2964 |
156 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 975 |
146 |
| Adeia Semiconductor Technologies LLC | 595 |
139 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5541 |
128 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4933 |
121 |
| Autres propriétaires | 7583 |