- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
Détention brevets de la classe H01L 23/48
Brevets de cette classe: 16485
Historique des publications depuis 10 ans
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1074
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991
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956
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993
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905
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925
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1003
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1169
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1059
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218
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46877 |
2624 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152534 |
1406 |
| Intel Corporation | 46625 |
860 |
| Micron Technology, Inc. | 27235 |
528 |
| International Business Machines Corporation | 62076 |
415 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47461 |
263 |
| Infineon Technologies AG | 8343 |
257 |
| Rohm Co., Ltd. | 6711 |
255 |
| Qualcomm Incorporated | 89428 |
229 |
| Renesas Electronics Corporation | 5881 |
217 |
| Texas Instruments Incorporated | 19587 |
215 |
| SK Hynix Inc. | 12014 |
215 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6401 |
213 |
| Kioxia Corporation | 10680 |
198 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1693 |
175 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 986 |
154 |
| Nanya Technology Corporation | 2797 |
152 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5359 |
128 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4925 |
125 |
| Sony Corporation | 30518 |
119 |
| Autres propriétaires | 7737 |