- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
Détention brevets de la classe H01L 23/48
Brevets de cette classe: 15957
Historique des publications depuis 10 ans
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1181
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1075
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915
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968
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1123
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457
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42036 |
2395 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 143812 |
1310 |
| Intel Corporation | 46678 |
849 |
| Micron Technology, Inc. | 26196 |
514 |
| International Business Machines Corporation | 60907 |
384 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1544 |
269 |
| Infineon Technologies AG | 8190 |
266 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45752 |
260 |
| Renesas Electronics Corporation | 6048 |
251 |
| Rohm Co., Ltd. | 6411 |
237 |
| Texas Instruments Incorporated | 19493 |
224 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6434 |
216 |
| Qualcomm Incorporated | 84335 |
206 |
| SK Hynix Inc. | 11200 |
206 |
| Kioxia Corporation | 10268 |
196 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1634 |
170 |
| Invensas Corporation | 614 |
146 |
| Nanya Technology Corporation | 2365 |
132 |
| Sony Corporation | 31157 |
122 |
| Tessera, Inc. | 624 |
122 |
| Autres propriétaires | 7482 |