- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/482 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
Détention brevets de la classe H01L 23/482
Brevets de cette classe: 1013
Historique des publications depuis 10 ans
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91
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104
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83
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69
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71
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46
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18
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47782 |
74 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5277 |
50 |
| Intel Corporation | 46767 |
36 |
| Rohm Co., Ltd. | 6777 |
36 |
| Infineon Technologies AG | 8388 |
34 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47749 |
24 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 155524 |
23 |
| Renesas Electronics Corporation | 5873 |
21 |
| Toshiba Corporation | 12688 |
18 |
| Texas Instruments Incorporated | 19628 |
18 |
| Qualcomm Incorporated | 91008 |
16 |
| Wolfspeed, Inc. | 887 |
15 |
| Micron Technology, Inc. | 27408 |
14 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25615 |
13 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5428 |
13 |
| Infineon Technologies Americas Corp. | 1937 |
13 |
| Cree, Inc. | 931 |
12 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3906 |
12 |
| NXP USA, Inc. | 4462 |
12 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38150 |
11 |
| Autres propriétaires | 548 |