- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/485 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p. ex. contacts planaires
Détention brevets de la classe H01L 23/485
Brevets de cette classe: 1941
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48302 |
410 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157719 |
152 |
| International Business Machines Corporation | 62634 |
107 |
| Intel Corporation | 47106 |
96 |
| Qualcomm Incorporated | 92196 |
40 |
| United Microelectronics Corp. | 4492 |
37 |
| Texas Instruments Incorporated | 19672 |
34 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6387 |
34 |
| Renesas Electronics Corporation | 5870 |
31 |
| Micron Technology, Inc. | 27657 |
28 |
| Monolithic 3D Inc. | 335 |
21 |
| NXP B.V. | 1416 |
20 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 11123 |
17 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 123385 |
16 |
| IBM United Kingdom Limited | 4079 |
16 |
| Parabellum Strategic Opportunities Fund LLC | 207 |
16 |
| Infineon Technologies AG | 8402 |
15 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38627 |
14 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1741 |
14 |
| Applied Materials, Inc. | 20375 |
13 |
| Autres propriétaires | 810 |