• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 23/485 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p. ex. contacts planaires

Détention brevets de la classe H01L 23/485

Brevets de cette classe: 1924

Historique des publications depuis 10 ans

160
164
236
211
145
134
121
104
75
35
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
42636
396
Samsung Electronics Co., Ltd.
145864
147
International Business Machines Corporation
61210
106
Intel Corporation
46962
100
United Microelectronics Corp.
4264
41
Qualcomm Incorporated
85183
39
Texas Instruments Incorporated
19468
34
Renesas Electronics Corporation
6014
34
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6430
34
Micron Technology, Inc.
26258
29
NXP B.V.
1944
23
Monolithic 3D Inc.
308
21
Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives
10923
19
IBM United Kingdom Limited
4352
16
Infineon Technologies AG
8219
15
Parabellum Strategic Opportunities Fund LLC
198
15
Samsung Display Co., Ltd.
34641
14
Huawei Technologies Co., Ltd.
112316
13
Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
1648
13
Tessera, Inc.
623
13
Autres propriétaires 802