- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/485 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p. ex. contacts planaires
Détention brevets de la classe H01L 23/485
Brevets de cette classe: 1924
Historique des publications depuis 10 ans
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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---|---|---|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42636 |
396 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 145864 |
147 |
International Business Machines Corporation | 61210 |
106 |
Intel Corporation | 46962 |
100 |
United Microelectronics Corp. | 4264 |
41 |
Qualcomm Incorporated | 85183 |
39 |
Texas Instruments Incorporated | 19468 |
34 |
Renesas Electronics Corporation | 6014 |
34 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6430 |
34 |
Micron Technology, Inc. | 26258 |
29 |
NXP B.V. | 1944 |
23 |
Monolithic 3D Inc. | 308 |
21 |
Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10923 |
19 |
IBM United Kingdom Limited | 4352 |
16 |
Infineon Technologies AG | 8219 |
15 |
Parabellum Strategic Opportunities Fund LLC | 198 |
15 |
Samsung Display Co., Ltd. | 34641 |
14 |
Huawei Technologies Co., Ltd. | 112316 |
13 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1648 |
13 |
Tessera, Inc. | 623 |
13 |
Autres propriétaires | 802 |