- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
Détention brevets de la classe H01L 23/522
Brevets de cette classe: 16445
Historique des publications depuis 10 ans
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1337
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1344
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1491
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1704
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1667
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1563
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1541
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1561
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1544
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500
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48214 |
4242 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157300 |
1433 |
| Intel Corporation | 47063 |
855 |
| International Business Machines Corporation | 62612 |
834 |
| Micron Technology, Inc. | 27611 |
483 |
| Qualcomm Incorporated | 91834 |
408 |
| Kioxia Corporation | 10788 |
358 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 11543 |
319 |
| SK Hynix Inc. | 12443 |
318 |
| Sandisk Technologies Inc. | 5427 |
301 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6395 |
290 |
| Renesas Electronics Corporation | 5874 |
250 |
| Texas Instruments Incorporated | 19653 |
231 |
| Nanya Technology Corporation | 2901 |
212 |
| United Microelectronics Corp. | 4492 |
209 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 3289 |
186 |
| Rohm Co., Ltd. | 6811 |
139 |
| Adeia Semiconductor Solutions LLC | 760 |
103 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4933 |
102 |
| Tokyo Electron Limited | 13770 |
98 |
| Autres propriétaires | 5074 |