- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
Détention brevets de la classe H01L 23/528
Brevets de cette classe: 13430
Historique des publications depuis 10 ans
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1018
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1448
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1201
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1192
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1274
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1311
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1314
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1440
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1619
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1547
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 45023 |
3032 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148649 |
1605 |
| International Business Machines Corporation | 61694 |
876 |
| Intel Corporation | 46703 |
629 |
| Micron Technology, Inc. | 26395 |
610 |
| Kioxia Corporation | 10450 |
474 |
| SK Hynix Inc. | 11607 |
395 |
| Nanya Technology Corporation | 2632 |
265 |
| Qualcomm Incorporated | 87191 |
257 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6415 |
252 |
| Sandisk Technologies Inc. | 4906 |
236 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 2890 |
229 |
| United Microelectronics Corp. | 4288 |
175 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4929 |
168 |
| Renesas Electronics Corporation | 5946 |
167 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2547 |
120 |
| Texas Instruments Incorporated | 19486 |
119 |
| Socionext Inc. | 1573 |
98 |
| Infineon Technologies AG | 8274 |
79 |
| Adeia Semiconductor Solutions LLC | 292 |
70 |
| Autres propriétaires | 3574 |