- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière
Détention brevets de la classe H01L 23/552
Brevets de cette classe: 4069
Historique des publications depuis 10 ans
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416
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335
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336
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317
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270
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58
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46877 |
277 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152534 |
226 |
| Intel Corporation | 46625 |
167 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1693 |
149 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25356 |
145 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3873 |
128 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 986 |
121 |
| Qualcomm Incorporated | 89428 |
115 |
| STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. | 551 |
90 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 654 |
79 |
| Kioxia Corporation | 10680 |
60 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 5788 |
59 |
| Texas Instruments Incorporated | 19587 |
56 |
| Infineon Technologies AG | 8343 |
56 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 460 |
56 |
| NXP USA, Inc. | 4411 |
53 |
| Qorvo US, Inc. | 2352 |
51 |
| Micron Technology, Inc. | 27235 |
49 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47461 |
47 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 42685 |
43 |
| Autres propriétaires | 2042 |