- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière
Détention brevets de la classe H01L 23/552
Brevets de cette classe: 4069
Historique des publications depuis 10 ans
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417
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328
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298
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266
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107
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48140 |
282 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157039 |
230 |
| Intel Corporation | 47048 |
166 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1735 |
150 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25700 |
143 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3943 |
128 |
| Qualcomm Incorporated | 91706 |
122 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 978 |
119 |
| STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. | 542 |
91 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 685 |
78 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 6058 |
59 |
| Kioxia Corporation | 10781 |
59 |
| Infineon Technologies AG | 8401 |
55 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 478 |
55 |
| Texas Instruments Incorporated | 19660 |
54 |
| Qorvo US, Inc. | 2391 |
52 |
| Micron Technology, Inc. | 27589 |
50 |
| NXP USA, Inc. | 4390 |
49 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47893 |
46 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 43856 |
43 |
| Autres propriétaires | 2038 |