- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 25/11 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
Détention brevets de la classe H01L 25/11
Brevets de cette classe: 779
Historique des publications depuis 10 ans
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40493 |
69 |
Intel Corporation | 46091 |
36 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 138320 |
25 |
Denso Corporation | 23692 |
24 |
Mitsubishi Electric Corporation | 44678 |
24 |
Micron Technology, Inc. | 25728 |
19 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4949 |
18 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 23609 |
17 |
Siemens AG | 24575 |
16 |
Infineon Technologies Americas Corp. | 730 |
16 |
Rohm Co., Ltd. | 6281 |
15 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5241 |
15 |
ABB Schweiz AG | 6609 |
15 |
Infineon Technologies AG | 8128 |
12 |
Invensas Corporation | 622 |
12 |
International Business Machines Corporation | 60067 |
11 |
Institut VEDECOM | 62 |
10 |
Sony Corporation | 31580 |
8 |
Hitachi Energy Ltd. | 2223 |
8 |
Dynex Semiconductor Limited | 60 |
7 |
Autres propriétaires | 402 |