• Sections
  • H - électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive

Détention brevets de la classe H01L 27/06

Brevets de cette classe: 7312

Historique des publications depuis 10 ans

738
695
732
748
704
579
605
576
554
46
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
40583
752
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
11080
573
Fuji Electric Co., Ltd.
4966
340
International Business Machines Corporation
60095
242
Samsung Electronics Co., Ltd.
138729
222
Texas Instruments Incorporated
19418
208
Micron Technology, Inc.
25791
204
Intel Corporation
46119
176
Rohm Co., Ltd.
6336
160
Renesas Electronics Corporation
6153
156
Mitsubishi Electric Corporation
44794
150
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6433
145
Monolithic 3D Inc.
299
144
Qualcomm Incorporated
81758
133
Infineon Technologies AG
8141
110
Denso Corporation
23747
101
Infineon Technologies Austria AG
2063
95
Toshiba Corporation
12043
87
United Microelectronics Corp.
4102
87
Sony Semiconductor Solutions Corporation
9688
87
Autres propriétaires 3140