• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive

Détention brevets de la classe H01L 27/06

Brevets de cette classe: 7243

Historique des publications depuis 10 ans

694
732
747
699
572
558
456
451
304
68
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
48248
742
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
11797
565
Fuji Electric Co., Ltd.
5469
323
International Business Machines Corporation
62621
272
Samsung Electronics Co., Ltd.
157557
224
Texas Instruments Incorporated
19663
223
Micron Technology, Inc.
27626
198
Intel Corporation
47102
189
Renesas Electronics Corporation
5879
157
Rohm Co., Ltd.
6824
154
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6391
143
Mitsubishi Electric Corporation
47971
139
Monolithic 3D Inc.
332
139
Qualcomm Incorporated
91997
136
Infineon Technologies AG
8400
106
Denso Corporation
25513
96
United Microelectronics Corp.
4492
95
Infineon Technologies Austria AG
2328
89
Sony Semiconductor Solutions Corporation
11551
89
Semiconductor Components Industries, L.L.C.
5264
87
Autres propriétaires 3077