• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive

Détention brevets de la classe H01L 27/06

Brevets de cette classe: 7350

Historique des publications depuis 10 ans

738
694
732
747
699
575
574
509
496
315
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
46267
756
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
11555
575
Fuji Electric Co., Ltd.
5290
336
International Business Machines Corporation
61792
267
Samsung Electronics Co., Ltd.
149582
234
Texas Instruments Incorporated
19497
217
Micron Technology, Inc.
26672
202
Intel Corporation
46481
180
Rohm Co., Ltd.
6578
159
Renesas Electronics Corporation
5921
157
Mitsubishi Electric Corporation
47065
147
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6419
144
Monolithic 3D Inc.
318
140
Qualcomm Incorporated
87986
136
Infineon Technologies AG
8286
110
Denso Corporation
24842
99
United Microelectronics Corp.
4323
97
Infineon Technologies Austria AG
2223
91
Sony Semiconductor Solutions Corporation
10893
89
Semiconductor Components Industries, L.L.C.
5300
88
Autres propriétaires 3126