• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive

Détention brevets de la classe H01L 27/06

Brevets de cette classe: 7181

Historique des publications depuis 10 ans

694
732
747
699
572
558
443
427
295
66
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
49884
733
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
11965
557
Fuji Electric Co., Ltd.
5582
322
International Business Machines Corporation
62935
269
Texas Instruments Incorporated
19648
220
Samsung Electronics Co., Ltd.
160170
219
Micron Technology, Inc.
28062
198
Renesas Electronics Corporation
5839
155
Rohm Co., Ltd.
6948
151
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6389
143
Monolithic 3D Inc.
345
139
Mitsubishi Electric Corporation
48587
138
Qualcomm Incorporated
94297
136
Intel Corporation
40981
119
Infineon Technologies AG
8442
106
Denso Corporation
26008
95
Infineon Technologies Austria AG
2460
95
United Microelectronics Corp.
4544
91
Sony Semiconductor Solutions Corporation
12071
89
Semiconductor Components Industries, L.L.C.
5263
86
Autres propriétaires 3120