• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 27/07 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive les composants ayant une région active en commun

Détention brevets de la classe H01L 27/07

Brevets de cette classe: 935

Historique des publications depuis 10 ans

80
109
147
119
86
60
47
43
35
4
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Fuji Electric Co., Ltd.
5401
107
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
47518
79
Denso Corporation
25261
36
Toshiba Corporation
12698
34
Mitsubishi Electric Corporation
47655
33
Rohm Co., Ltd.
6763
33
International Business Machines Corporation
62279
32
Infineon Technologies AG
8381
31
Texas Instruments Incorporated
19635
26
Infineon Technologies Austria AG
2298
25
Micron Technology, Inc.
27314
24
Semiconductor Components Industries, L.L.C.
5266
23
Samsung Electronics Co., Ltd.
154406
19
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
2281
19
Intel Corporation
46700
18
NXP USA, Inc.
4440
17
Qualcomm Incorporated
90545
14
Renesas Electronics Corporation
5861
14
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
11701
12
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6394
9
Autres propriétaires 330