- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/07 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive les composants ayant une région active en commun
Détention brevets de la classe H01L 27/07
Brevets de cette classe: 945
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5194 |
114 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43258 |
78 |
| Denso Corporation | 24431 |
36 |
| Infineon Technologies AG | 8250 |
34 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46397 |
34 |
| Rohm Co., Ltd. | 6480 |
34 |
| Toshiba Corporation | 12472 |
33 |
| International Business Machines Corporation | 61433 |
31 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2166 |
26 |
| Texas Instruments Incorporated | 19455 |
25 |
| Micron Technology, Inc. | 26183 |
24 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5269 |
22 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147501 |
19 |
| Intel Corporation | 47143 |
19 |
| Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation | 2023 |
18 |
| NXP USA, Inc. | 4304 |
17 |
| Qualcomm Incorporated | 86346 |
14 |
| Renesas Electronics Corporation | 5987 |
14 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11475 |
13 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6420 |
9 |
| Autres propriétaires | 331 |