- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/08 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type
Détention brevets de la classe H01L 27/08
Brevets de cette classe: 1521
Historique des publications depuis 10 ans
|
168
|
152
|
142
|
110
|
98
|
79
|
65
|
59
|
46
|
32
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43158 |
209 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11471 |
72 |
| Qualcomm Incorporated | 86153 |
64 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147334 |
56 |
| Renesas Electronics Corporation | 5988 |
50 |
| Texas Instruments Incorporated | 19454 |
42 |
| Sharp Kabushiki Kaisha | 18724 |
40 |
| International Business Machines Corporation | 61402 |
36 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6427 |
35 |
| Intel Corporation | 47093 |
33 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24684 |
26 |
| Infineon Technologies AG | 8247 |
25 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5174 |
25 |
| Micron Technology, Inc. | 26164 |
24 |
| Rohm Co., Ltd. | 6463 |
23 |
| United Microelectronics Corp. | 4247 |
17 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5266 |
15 |
| Toshiba Corporation | 12397 |
14 |
| TDK Corporation | 6796 |
14 |
| Sumitomo Chemical Company, Limited | 9051 |
14 |
| Autres propriétaires | 687 |