- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/22 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun utilisant des effets de champ magnétique analogues
Détention brevets de la classe H01L 27/22
Brevets de cette classe: 3545
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157946 |
383 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48438 |
367 |
| Kioxia Corporation | 10823 |
273 |
| International Business Machines Corporation | 62671 |
247 |
| SK Hynix Inc. | 12506 |
174 |
| TDK Corporation | 6876 |
137 |
| Integrated Silicon Solutions, (Cayman) Inc. | 221 |
115 |
| United Microelectronics Corp. | 4496 |
106 |
| Intel Corporation | 47122 |
102 |
| GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd. | 848 |
96 |
| Micron Technology, Inc. | 27675 |
89 |
| Everspin Technologies, Inc. | 499 |
88 |
| Qualcomm Incorporated | 92416 |
83 |
| Sony Corporation | 30158 |
81 |
| Avalanche Technology, Inc. | 305 |
69 |
| Toshiba Corporation | 12569 |
45 |
| Sandisk Technologies Inc. | 5439 |
44 |
| Tohoku University | 2981 |
41 |
| Allegro Microsystems, LLC | 1417 |
33 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6385 |
31 |
| Autres propriétaires | 941 |