- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/51 - Matériaux isolants associés à ces électrodes
Détention brevets de la classe H01L 29/51
Brevets de cette classe: 5514
Historique des publications depuis 10 ans
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730
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636
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556
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647
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660
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465
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388
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356
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340
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13
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40583 |
1248 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 138729 |
435 |
| International Business Machines Corporation | 60095 |
315 |
| Intel Corporation | 46119 |
306 |
| United Microelectronics Corp. | 4102 |
169 |
| Micron Technology, Inc. | 25791 |
166 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6433 |
155 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11080 |
145 |
| Kioxia Corporation | 10120 |
138 |
| SK Hynix Inc. | 10784 |
124 |
| Renesas Electronics Corporation | 6153 |
90 |
| Toshiba Corporation | 12043 |
79 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1773 |
72 |
| Rohm Co., Ltd. | 6336 |
64 |
| Applied Materials, Inc. | 17720 |
58 |
| Longitude Flash Memory Solutions Ltd. | 290 |
54 |
| Texas Instruments Incorporated | 19418 |
50 |
| Sandisk Technologies Inc. | 4945 |
45 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1032 |
45 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1342 |
42 |
| Autres propriétaires | 1714 |