- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 41/277 - Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p.ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes par empilement de corps massifs piézo-électriques ou électrostrictifs et d’électrodes
Détention brevets de la classe H01L 41/277
Brevets de cette classe: 92
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25893 |
11 |
| Seiko Epson Corporation | 20406 |
7 |
| Olympus Corporation | 12912 |
6 |
| Canon Inc. | 44222 |
4 |
| Kyocera Corporation | 14445 |
3 |
| Magnecomp Corporation | 199 |
3 |
| Ningbo Semiconductor International Corporation | 90 |
3 |
| Qualcomm Incorporated | 93172 |
2 |
| TDK Corporation | 6960 |
2 |
| NGK Insulators, Ltd. | 5172 |
2 |
| Florida State University Research Foundation, Inc. | 853 |
2 |
| NGK Ceramic Device Co., Ltd. | 15 |
2 |
| Vitesco Technologies GmbH | 2395 |
2 |
| Sonicmems (Zhengzhou) Technology Co.,Ltd. | 20 |
2 |
| Apple Inc. | 59177 |
1 |
| The Boeing Company | 20197 |
1 |
| FUJIFILM Corporation | 30653 |
1 |
| Robert Bosch GmbH | 44291 |
1 |
| Applied Materials, Inc. | 20552 |
1 |
| Infineon Technologies AG | 8418 |
1 |
| Autres propriétaires | 35 |