- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 41/311 - Montage de parties piézo-électriques ou électrostrictives avec des éléments semi-conducteurs ou avec d’autres éléments de circuit sur un substrat commun
Détention brevets de la classe H01L 41/311
Brevets de cette classe: 69
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25981 |
5 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 44784 |
4 |
| eXo Imaging, Inc. | 221 |
4 |
| Denso Corporation | 25799 |
3 |
| Canon Inc. | 44414 |
2 |
| Seiko Epson Corporation | 20528 |
2 |
| Koninklijke Philips N.V. | 26073 |
2 |
| Kyocera Corporation | 14479 |
2 |
| President and Fellows of Harvard College | 6118 |
2 |
| Qorvo US, Inc. | 2433 |
2 |
| Samsung Medison Co., Ltd. | 688 |
2 |
| WIN Semiconductors Corp. | 101 |
2 |
| Ningbo Semiconductor International Corporation (Shanghai Branch) | 146 |
2 |
| Panasonic Corporation | 18658 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19622 |
1 |
| Robert Bosch GmbH | 44363 |
1 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 49027 |
1 |
| TDK Corporation | 7039 |
1 |
| Sumitomo Chemical Company, Limited | 8989 |
1 |
| Rohm Co., Ltd. | 6916 |
1 |
| Autres propriétaires | 28 |