- Sections
- H - Électricité
- H10N - Dispositifs électriques à l'état solide non prévus ailleurs
- H10N 30/03 - Assemblage de dispositifs incluant des parties piézo-électriques ou électrostrictives
Détention brevets de la classe H10N 30/03
Brevets de cette classe: 73
Historique des publications depuis 10 ans
|
1
|
1
|
2
|
2
|
7
|
8
|
17
|
20
|
11
|
5
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48539 |
5 |
| STMicroelectronics S.r.l. | 3370 |
4 |
| TDK Electronics AG | 1012 |
4 |
| GE Precision Healthcare LLC | 5825 |
4 |
| Robert Bosch GmbH | 44238 |
3 |
| FUJIFILM Corporation | 30562 |
2 |
| TDK Corporation | 6902 |
2 |
| Kyocera Corporation | 14402 |
2 |
| NGK Insulators, Ltd. | 5199 |
2 |
| EBR Systems, Inc. | 81 |
2 |
| Akoustis Technologies Corp. | 139 |
2 |
| Tune Holdings Corp. | 119 |
2 |
| Actutek Corporation | 851 |
2 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158337 |
1 |
| BASF SE | 21310 |
1 |
| LG Display Co., Ltd. | 14993 |
1 |
| The Boeing Company | 20176 |
1 |
| Seiko Epson Corporation | 20327 |
1 |
| Applied Materials, Inc. | 20459 |
1 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25785 |
1 |
| Autres propriétaires | 30 |