- Sections
- H - Électricité
- H10N - Dispositifs électriques à l'état solide non prévus ailleurs
- H10N 30/074 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p. ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie
Détention brevets de la classe H10N 30/074
Brevets de cette classe: 68
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47211 |
7 |
| STMicroelectronics S.r.l. | 3407 |
3 |
| SiTime Corporation | 212 |
3 |
| Novosound Ltd | 25 |
3 |
| Qualcomm Incorporated | 90109 |
2 |
| Denso Corporation | 25165 |
2 |
| The Regents of the University of Michigan | 4902 |
2 |
| Lawrence Livermore National Security, LLC | 1960 |
2 |
| eXo Imaging, Inc. | 222 |
2 |
| International Business Machines Corporation | 62182 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19615 |
1 |
| GM Global Technology Operations LLC | 15776 |
1 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11670 |
1 |
| Brother Industries, Ltd. | 12873 |
1 |
| Applied Materials, Inc. | 19999 |
1 |
| Infineon Technologies AG | 8383 |
1 |
| Seagate Technology LLC | 3994 |
1 |
| TDK Corporation | 6803 |
1 |
| Sumitomo Chemical Company, Limited | 9044 |
1 |
| Compagnie générale des établissements Michelin SCA | 2655 |
1 |
| Autres propriétaires | 31 |