Microchip Technology Incorporated

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Type PI
        Brevet 2 626
        Marque 79
Juridiction
        États-Unis 1 579
        International 1 095
        Europe 19
        Canada 12
Date
Nouveautés (dernières 4 semaines) 20
2025 janvier (MACJ) 2
2024 décembre 18
2024 novembre 15
2024 octobre 19
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Classe IPC
G06F 3/044 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs 96
G06F 13/42 - Protocole de transfert pour bus, p.ex. liaison; Synchronisation 95
G06F 3/041 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction 78
H01L 49/02 - Dispositifs à film mince ou à film épais 74
G06F 13/40 - Structure du bus 64
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Classe NICE
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques 73
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception 28
16 - Papier, carton et produits en ces matières 9
41 - Éducation, divertissements, activités sportives et culturelles 6
12 - Véhicules; appareils de locomotion par terre, par air ou par eau; parties de véhicules 1
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Statut
En Instance 221
Enregistré / En vigueur 2 484
  1     2     3     ...     28        Prochaine page

1.

REFERENCE MEASUREMENT TECHNIQUE FOR CAPACITIVE SENSING

      
Numéro d'application US2024036212
Numéro de publication 2025/007025
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-06-28
Date de publication 2025-01-02
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Bellina, Lorenzo
  • Fiammeni, Maurizio

Abrégé

Examples relate, generally, to utilizing capacitive distance measurement values to adjust capacitive liquid level measurement values.

Classes IPC  ?

  • G01F 23/263 - Indication ou mesure du niveau des liquides ou des matériaux solides fluents, p.ex. indication en fonction du volume ou indication au moyen d'un signal d'alarme en mesurant des variables physiques autres que les dimensions linéaires, la pression ou le poids, selon le niveau à mesurer, p.ex. par la différence de transfert de chaleur de vapeur ou d'eau en mesurant les variations de capacité ou l'inductance de condensateurs ou de bobines produites par la présence d'un liquide ou d'un matériau solide fluent dans des champs électriques ou électromagnétiques en mesurant les variations de capacité de condensateurs
  • G01F 23/80 - Dispositions pour le traitement des signaux
  • G01F 25/20 - Test ou étalonnage des appareils pour la mesure du volume, du débit volumétrique ou du niveau des liquides, ou des appareils pour compter par volume des appareils pour mesurer le niveau des liquides

2.

ADAPTING TO SUPPLY VOLTAGE STRESS AT A SYSTEM BASIS CHIP

      
Numéro d'application US2024036256
Numéro de publication 2025/007061
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-06-28
Date de publication 2025-01-02
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Beilschmidt, Lars
  • Iyer, Venkatraman
  • An, Hongming
  • Akkihal, Shivanand I.

Abrégé

An apparatus may include a voltage source, a voltage protection circuit, and a chip powered at least in part via the voltage protection circuit. The chip may include at least one regulated voltage source; and a logic circuit. The logic circuit may determine a state of a supply voltage produced by the voltage protection circuit; determine a state of an input voltage produced by the voltage source; and determine and indicate a predicted state of the supply voltage produced by the voltage protection circuit or a predicted state of the at least one regulated voltage source, in either case at least partially based on the determined state of the supply voltage produced by the voltage protection circuit and the determined state of the input voltage produced by the voltage source.

Classes IPC  ?

  • G06F 1/28 - Surveillance, p.ex. détection des pannes d'alimentation par franchissement de seuils
  • G06F 1/30 - Moyens pour agir en cas de panne ou d'interruption d'alimentation

3.

ELECTROSTATIC DISCHARGE (ESD) PROTECTION CIRCUITRY FOR REDUCED INTERFERENCE FROM BULK CURRENT INJECTION (BCI) NOISE

      
Numéro d'application 18750206
Statut En instance
Date de dépôt 2024-06-21
Date de la première publication 2024-12-26
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Cannankurichi, Naveen
  • T, Jebas Paul Daniel

Abrégé

An apparatus comprises an electrostatic discharge (ESD) protection circuitry including a first diode having a cathode coupled to a first signal input and an anode coupled to a signal ground input, a second diode having a cathode coupled to a second signal input and an anode coupled to the signal ground input, and a third diode having a cathode coupled to the signal ground input and an anode coupled to a substrate ground. In one or more examples, the apparatus comprises an analog front-end including a first analog front-end circuitry coupled to the first signal input and the signal ground input, and a second analog front-end circuitry coupled to the second signal input and the signal ground input.

Classes IPC  ?

  • H02H 9/04 - Circuits de protection de sécurité pour limiter l'excès de courant ou de tension sans déconnexion sensibles à un excès de tension

4.

ELECTROSTATIC DISCHARGE (ESD) PROTECTION CIRCUITRY FOR REDUCED INTERFERENCE FROM BULK CURRENT INJECTION (BCI) NOISE

      
Numéro d'application US2024035036
Numéro de publication 2024/263926
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-06-21
Date de publication 2024-12-26
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Cannankurichi, Naveen
  • T, Jebas Paul Daniel

Abrégé

An apparatus comprises an electrostatic discharge (ESD) protection circuitry including a first diode having a cathode coupled to a first signal input and an anode coupled to a signal ground input, a second diode having a cathode coupled to a second signal input and an anode coupled to the signal ground input, and a third diode having a cathode coupled to the signal ground input and an anode coupled to a substrate ground. In one or more examples, the apparatus comprises an analog front-end including a first analog front-end circuitry coupled to the first signal input and the signal ground input, and a second analog front-end circuitry coupled to the second signal input and the signal ground input.

Classes IPC  ?

  • H01L 27/02 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
  • G01D 5/20 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques influençant la valeur d'un courant ou d'une tension en faisant varier l'inductance, p.ex. une armature mobile
  • H02H 9/04 - Circuits de protection de sécurité pour limiter l'excès de courant ou de tension sans déconnexion sensibles à un excès de tension

5.

ELECTRONIC PACKAGE WITH REDISTRIBUTION LAYER PLATE FORMED VIA TEMPORARY PLUG

      
Numéro d'application 18393114
Statut En instance
Date de dépôt 2023-12-21
Date de la première publication 2024-12-19
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Lam, Mankit

Abrégé

Electronic packages comprising: a die with a bond pad, a mold compound encapsulating at least exposed surfaces of the die surrounding the bond pad, and a unitary redistribution layer plate on at least a portion of the mold compound and extending through the mold compound in electrical communication with the bond pad. A method comprising: depositing a plug on a die bond pad, encapsulating a proximal end of the plug and at least a portion of the die proximate the proximal end of the plug with a mold compound, removing the plug from the bond pad to form an opening in the mold compound, and depositing a redistribution layer plate on the mold compound and in the opening in the mold compound on the bond pad.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs

6.

DETECTION OF A STUCK DATA LINE OF A SERIAL DATA BUS

      
Numéro d'application 18514639
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-20
Date de la première publication 2024-12-19
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Gopalakrishnan, Eshwar
  • Solomon, Robin Jonah
  • Vedanayagam, Anandakumar
  • Chelladurai, Vijayalakshmi

Abrégé

A controller is provided that includes a serial data (SDA) line interface to connect the controller to an SDA line of a two-wire, shared, serial data bus. The controller includes processing circuitry to sample the SDA line to obtain samples of a voltage level on the SDA line, and monitor the samples. The processing circuitry detects a predetermined number of consecutive ones of the monitored samples at a low voltage level, without a low-to-high transition in the voltage level. The processing circuitry indicates a stuck SDA condition based on the detected, predetermined number of consecutive ones of the monitored samples.

Classes IPC  ?

  • G06F 13/42 - Protocole de transfert pour bus, p.ex. liaison; Synchronisation

7.

ELECTRONIC DEVICES WITH SUBSTRATES LESS THAN 50 MICROMETER THICK AND METHODS OF MANUFACTURE

      
Numéro d'application US2023083951
Numéro de publication 2024/258445
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-14
Date de publication 2024-12-19
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Lam, Mankit

Abrégé

A method comprising: molding a structural support coating over the gate pad and source pad at the front side of a wafer; back-side processing the wafer to remove a portion of a silicon layer so that the silicon layer has a post-process thickness, wherein the post-process thickness is less than the pre-process thickness; and removing the structural support coating at the front side of the wafer sufficiently to expose the gate pad and source pad. An electronic device comprising: a silicon layer less than 50 µm thick and defining a back side of the electronic device, a metal layer on the silicon layer, wherein the metal layer defines a front side of the electronic device, wherein the metal layer has a source pad and a gate pad; and a structural support coating between the source pad and the gate pad.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
  • H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
  • H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels

8.

ELECTRONIC PACKAGE WITH REDISTRIBUTION LAYER PLATE FORMED VIA TEMPORARY PLUG

      
Numéro d'application US2024022936
Numéro de publication 2024/258477
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-04-04
Date de publication 2024-12-19
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Lam, Mankit

Abrégé

Electronic packages comprising: a die with a bond pad, a mold compound encapsulating at least exposed surfaces of the die surrounding the bond pad, and a unitary redistribution layer plate on at least a portion of the mold compound and extending through the mold compound in electrical communication with the bond pad. A method comprising: depositing a plug on a die bond pad, encapsulating a proximal end of the plug and at least a portion of the die proximate the proximal end of the plug with a mold compound, removing the plug from the bond pad to form an opening in the mold compound, and depositing a redistribution layer plate on the mold compound and in the opening in the mold compound on the bond pad.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
  • H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes

9.

DETECTION OF A STUCK DATA LINE OF A SERIAL DATA BUS

      
Numéro d'application US2024033938
Numéro de publication 2024/259183
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-06-14
Date de publication 2024-12-19
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Gopalakrishnan, Eshwar
  • Solomon, Robin, Jonah
  • Vedanayagam, Anandakumar
  • Chelladurai, Vijayalakshmi

Abrégé

A controller is provided that includes a serial data (SDA) line interface to connect the controller to an SDA line of a two-wire, shared, serial data bus. The controller includes processing circuitry to sample the SDA line to obtain samples of a voltage level on the SDA line, and monitor the samples. The processing circuitry detects a predetermined number of consecutive ones of the monitored samples at a low voltage level, without a low-to-high transition in the voltage level. The processing circuitry indicates a stuck SDA condition based on the detected, predetermined number of consecutive ones of the monitored samples.

Classes IPC  ?

  • G06F 13/42 - Protocole de transfert pour bus, p.ex. liaison; Synchronisation

10.

DETECTION AND RECOVERY FROM AN ERROR CONDITION ON A SERIAL DATA BUS

      
Numéro d'application US2024033959
Numéro de publication 2024/259196
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-06-14
Date de publication 2024-12-19
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Solomon, Robin, Jonah

Abrégé

A target is provided that includes a serial data (SDA) line interface to connect the target to a SDA line of a two-wire, shared, serial data bus. The target includes processing circuitry to transfer output data on to the SDA line, and monitor data on the SDA line. The processing circuitry compares the data on the SDA line and the output data to detect an error condition when the data on the SDA line and the output data differ. And the processing circuitry performs at least one operation to recover from the detected error condition, including at least one of disabling an output SDA pad buffer of the target that transfers the output data on to the SDA line, or asserting a stop condition on the data bus.

Classes IPC  ?

  • G06F 11/07 - Réaction à l'apparition d'un défaut, p.ex. tolérance de certains défauts
  • G06F 13/42 - Protocole de transfert pour bus, p.ex. liaison; Synchronisation

11.

DETECTION AND RECOVERY FROM AN ERROR CONDITION ON A SERIAL DATA BUS

      
Numéro d'application 18514759
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-20
Date de la première publication 2024-12-19
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Solomon, Robin Jonah

Abrégé

A target is provided that includes a serial data (SDA) line interface to connect the target to a SDA line of a two-wire, shared, serial data bus. The target includes processing circuitry to transfer output data on to the SDA line, and monitor data on the SDA line. The processing circuitry compares the data on the SDA line and the output data to detect an error condition when the data on the SDA line and the output data differ. And the processing circuitry performs at least one operation to recover from the detected error condition, including at least one of disabling an output SDA pad buffer of the target that transfers the output data on to the SDA line, or asserting a stop condition on the data bus.

Classes IPC  ?

  • G06F 11/07 - Réaction à l'apparition d'un défaut, p.ex. tolérance de certains défauts
  • G06F 13/42 - Protocole de transfert pour bus, p.ex. liaison; Synchronisation

12.

ELECTRONIC DEVICES WITH SUBSTRATES LESS THAN 50 µm THICK AND METHODS OF MANUFACTURE

      
Numéro d'application 18533252
Statut En instance
Date de dépôt 2023-12-08
Date de la première publication 2024-12-19
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Lam, Mankit

Abrégé

A method comprising: molding a structural support coating over the gate pad and source pad at the front side of a wafer; back-side processing the wafer to remove a portion of a silicon layer so that the silicon layer has a post-process thickness, wherein the post-process thickness is less than the pre-process thickness; and removing the structural support coating at the front side of the wafer sufficiently to expose the gate pad and source pad. An electronic device comprising: a silicon layer less than 50 μm thick and defining a back side of the electronic device, a metal layer on the silicon layer, wherein the metal layer defines a front side of the electronic device, wherein the metal layer has a source pad and a gate pad; and a structural support coating between the source pad and the gate pad.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/786 - Transistors à couche mince
  • H01L 21/288 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes à partir d'un liquide, p.ex. dépôt électrolytique
  • H01L 21/8234 - Technologie MIS
  • H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs

13.

TECHNIQUES FOR CONTROLLING VAPOR PRESSURE OF SUBJECT MATERIALS IN VAPOR CELLS AND RELATED METHODS

      
Numéro d'application 18529146
Statut En instance
Date de dépôt 2023-12-05
Date de la première publication 2024-12-12
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Lutwak, Robert
  • Ha, Lichung

Abrégé

A method of manufacturing a vapor cell includes forming a body of the vapor cell having walls defining a cavity thereinbetween, the cavity having an amount of a subject material contained therein. The method also includes forming a pore structure having a substrate material with pores of a substantially uniform dimension formed therein, the pore structure disposed along a portion of one or more of the walls of the vapor cell. The method further includes forming a liner material of a uniform thickness over one or more internal surfaces of the pores, wherein the subject material exhibits a reduced wetting angle on the liner material which is less than a wetting angle of the subject material on the substrate material.

Classes IPC  ?

  • H03L 7/26 - Commande automatique de fréquence ou de phase; Synchronisation utilisant comme référence de fréquence les niveaux d'énergie de molécules, d'atomes ou de particules subatomiques
  • G01T 1/16 - Mesure de l'intensité de radiation
  • G04F 5/14 - Appareils pour la production d'intervalles de temps prédéterminés, utilisés comme étalons utilisant des horloges atomiques

14.

SYSTEM AND METHODS FOR FEEDBACK CONTROL IN SWITCHED CONVERTERS

      
Numéro d'application 18737148
Statut En instance
Date de dépôt 2024-06-07
Date de la première publication 2024-12-12
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Yuenyongsgool, Yong
  • Reiter, Andreas
  • Bowling, Stephen

Abrégé

A device includes a switched power converter with an inductor, the power converter to produce a voltage output based on a pulse-width modulated (PWM) signal, and produce a peak current feedback signal, the peak current feedback signal representative of a peak current through the inductor. The device includes a comparator to generate a PWM control input (PCI) signal based on whether the peak current feedback signal has reached a reference current. The device includes a PWM generation circuit to generate the PWM signal to control switching of the switched power converter based on the PCI signal. The device includes a synchronization circuit to delay a change in the PCI signal.

Classes IPC  ?

  • H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p.ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique

15.

SYSTEM AND METHODS FOR FEEDBACK CONTROL IN SWITCHED CONVERTERS

      
Numéro d'application US2024033041
Numéro de publication 2024/254471
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-06-07
Date de publication 2024-12-12
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Yuenyongsgool, Yong
  • Reiter, Andreas
  • Bowling, Stephen

Abrégé

A device includes a switched power converter with an inductor, the power converter to produce a voltage output based on a pulse-width modulated (PWM) signal, and produce a peak current feedback signal, the peak current feedback signal representative of a peak current through the inductor. The device includes a comparator to generate a PWM control input (PCI) signal based on whether the peak current feedback signal has reached a reference current. The device includes a PWM generation circuit to generate the PWM signal to control switching of the switched power converter based on the PCI signal. The device includes a synchronization circuit to delay a change in the PCI signal.

Classes IPC  ?

  • H02M 3/156 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p.ex. régulateurs à commutation

16.

TECHNIQUES FOR CONTROLLING VAPOR PRESSURE OF SUBJECT MATERIALS IN VAPOR CELLS AND RELATED METHODS

      
Numéro d'application US2023082577
Numéro de publication 2024/253702
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-05
Date de publication 2024-12-12
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Lutwak, Robert
  • Ha, Lichung

Abrégé

A method of manufacturing a vapor cell includes forming a body of the vapor cell having walls defining a cavity thereinbetween, the cavity having an amount of a subject material contained therein. The method also includes forming a pore structure having a substrate material with pores of a substantially uniform dimension formed therein, the pore structure disposed along a portion of one or more of the walls of the vapor cell. The method further includes forming a liner material of a uniform thickness over one or more internal surfaces of the pores, wherein the subject material exhibits a reduced wetting angle on the liner material which is less than a wetting angle of the subject material on the substrate material.

Classes IPC  ?

  • G04F 5/14 - Appareils pour la production d'intervalles de temps prédéterminés, utilisés comme étalons utilisant des horloges atomiques
  • G01C 19/62 - Gyromètres à résonance magnétique nucléaire ou électronique avec pompage optique
  • G01N 21/03 - Dispositions ou appareils pour faciliter la recherche optique - Détails de structure des cuvettes
  • G01R 33/26 - Dispositions ou appareils pour la mesure des grandeurs magnétiques faisant intervenir la résonance magnétique pour la mesure de la direction ou de l'intensité de champs magnétiques ou de flux magnétiques utilisant le pompage optique
  • H03L 7/26 - Commande automatique de fréquence ou de phase; Synchronisation utilisant comme référence de fréquence les niveaux d'énergie de molécules, d'atomes ou de particules subatomiques

17.

WIRELESS POWER TRANSMITTER HAVING MULTI-FREQUENCY OPERATION FOR REDUCED ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE, AND RELATED METHODS AND APPARATUSES

      
Numéro d'application 18679564
Statut En instance
Date de dépôt 2024-05-31
Date de la première publication 2024-12-05
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Bhandarkar, Santosh
  • Dumais, Alex

Abrégé

A method comprises generating a wireless power transmission signal in one or more transmit coils of a wireless power transmitter and, in a multi-frequency operation of the wireless power transmitter, controlling an operating frequency of the wireless power transmission signal to repeatedly switch between a fundamental frequency and one of a lower frequency and an upper frequency in an alternating manner. The lower frequency is offset from the fundamental frequency by a first offset. The upper frequency is offset from the fundamental frequency by a second offset. The second offset is different from the first offset. The first offset associated with the lower frequency and the second offset associated with the upper frequency are to ensure a transmit power in the multi-frequency operation is substantially the same as a transmit power at the fundamental frequency.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques
  • H02J 50/00 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique
  • H02J 50/12 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif du type couplage à résonance

18.

SWITCHED CAPACITORS TO GALVANICALLY ISOLATE AND AMPLIFY ANALOG SIGNALS VIA TRANSFERRED DIFFERENTIAL VOLTAGE SIGNAL

      
Numéro d'application 18658240
Statut En instance
Date de dépôt 2024-05-08
Date de la première publication 2024-12-05
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Steele, Gerald
  • Gammie, David
  • Wang, Dong

Abrégé

Integrated circuits and methods to provide an operative coupling comprising an input stage and an output stage between an analog input and an analog output; synchronously operate a plurality of high voltage domain switches of the input stage and a plurality of low voltage domain switches of the output stage at a frequency to galvanically isolate the input stage from the output stage across a plurality of capacitors having a plurality of input plates respectively connected to the switches of the input and output stages; supply an analog input signal to the input stage; transfer a differential voltage signal component within a range of a common mode voltage supply from the high voltage domain of the input stage to the low voltage domain of the output stage; differentially amplify the low voltage domain differential voltage signal component; and output an analog output signal.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/00 - Amplificateurs comportant comme éléments d'amplification uniquement des tubes à décharge ou uniquement des dispositifs à semi-conducteurs

19.

SWITCHED CAPACITORS TO GALVANICALLY ISOLATE AND AMPLIFY ANALOG SIGNALS VIA TRANSFERRED DIFFERENTIAL VOLTAGE SIGNAL

      
Numéro d'application US2024031213
Numéro de publication 2024/249388
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-05-28
Date de publication 2024-12-05
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Steele, Gerald
  • Gammie, David
  • Wang, Dong

Abrégé

Integrated circuits and methods to provide an operative coupling comprising an input stage and an output stage between an analog input and an analog output; synchronously operate a plurality of high voltage domain switches of the input stage and a plurality of low voltage domain switches of the output stage at a frequency to galvanically isolate the input stage from the output stage across a plurality of capacitors having a plurality of input plates respectively connected to the switches of the input and output stages; supply an analog input signal to the input stage; transfer a differential voltage signal component within a range of a common mode voltage supply from the high voltage domain of the input stage to the low voltage domain of the output stage; differentially amplify the low voltage domain differential voltage signal component; and output an analog output signal.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/00 - Amplificateurs comportant comme éléments d'amplification uniquement des tubes à décharge ou uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • G01R 19/10 - Mesure d'une somme, d'une différence, ou d'un rapport
  • H03F 3/45 - Amplificateurs différentiels

20.

WIRELESS POWER TRANSMITTER HAVING MULTI-FREQUENCY OPERATION FOR REDUCED ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE, AND RELATED METHODS AND APPARATUSES

      
Numéro d'application US2024032055
Numéro de publication 2024/249899
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-05-31
Date de publication 2024-12-05
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Bhandarkar, Santosh
  • Dumais, Alex

Abrégé

A method comprises generating a wireless power transmission signal in one or more transmit coils of a wireless power transmitter and, in a multi-frequency operation of the wireless power transmitter, controlling an operating frequency of the wireless power transmission signal to repeatedly switch between a fundamental frequency and one of a lower frequency and an upper frequency in an alternating manner. The lower frequency is offset from the fundamental frequency by a first offset. The upper frequency is offset from the fundamental frequency by a second offset. The second offset is different from the first offset. The first offset associated with the lower frequency and the second offset associated with the upper frequency are to ensure a transmit power in the multi-frequency operation is substantially the same as a transmit power at the fundamental frequency.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/00 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique
  • H02J 50/12 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif du type couplage à résonance
  • H02J 50/40 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant plusieurs dispositifs de transmission ou de réception
  • H02J 50/90 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la détection ou l'optimisation de la position, p.ex. de l'alignement 

21.

ATMEGA

      
Numéro d'application 1825070
Statut Enregistrée
Date de dépôt 2024-10-22
Date d'enregistrement 2024-10-22
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Classes de Nice  ? 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques

Produits et services

Computer hardware; semiconductors; microcontrollers; microcontroller units comprised of semiconductor chips, integrated circuits, computer memories, electronic memories, data processing apparatus, and electronic and electrical control apparatus.

22.

Processor having Switch Instruction Circuit

      
Numéro d'application 18534203
Statut En instance
Date de dépôt 2023-12-08
Date de la première publication 2024-11-28
Propriétaire Microchip Technology Inc. (USA)
Inventeur(s) Norrie, Christopher I. W.

Abrégé

In one implementation a processor has an instruction fetch circuit fetching instructions, the instruction fetch circuit having an input and an output and a decode circuit to decode the fetched instructions, the decode circuit having a first and second input, and an output, wherein the decode circuit first input is coupled to the instruction fetch circuit output receiving the fetched instructions, and an execution circuit executing the decoded fetched instructions, the execution circuit having an input coupled to the decode circuit output to receive the decoded fetched instructions, and a switch instruction circuit (SIC) to detect and execute switch instructions of the fetched instructions, the SIC having an input and an output, wherein the SIC input is coupled to the instruction fetch circuit output to receive the fetched instructions, wherein the SIC output is coupled to the decode circuit second input and the instruction fetch circuit input.

Classes IPC  ?

  • G06F 9/38 - Exécution simultanée d'instructions
  • G06F 9/30 - Dispositions pour exécuter des instructions machines, p.ex. décodage d'instructions

23.

PROCESSOR HAVING SWITCH INSTRUCTION CIRCUIT

      
Numéro d'application US2023083379
Numéro de publication 2024/242720
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-11
Date de publication 2024-11-28
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INC. (USA)
Inventeur(s) Norrie, Christopher I. W.

Abrégé

In one implementation a processor has an instruction fetch circuit fetching instructions, the instruction fetch circuit having an input and an output and a decode circuit to decode the fetched instructions, the decode circuit having a first and second input, and an output, wherein the decode circuit first input is coupled to the instruction fetch circuit output receiving the fetched instructions, and an execution circuit executing the decoded fetched instructions, the execution circuit having an input coupled to the decode circuit output to receive the decoded fetched instructions, and a switch instruction circuit (SIC) to detect and execute switch instructions of the fetched instructions, the SIC having an input and an output, wherein the SIC input is coupled to the instruction fetch circuit output to receive the fetched instructions, wherein the SIC output is coupled to the decode circuit second input and the instruction fetch circuit input.

Classes IPC  ?

  • G06F 9/30 - Dispositions pour exécuter des instructions machines, p.ex. décodage d'instructions
  • G06F 9/32 - Formation de l'adresse de l'instruction suivante, p.ex. par incrémentation du compteur ordinal
  • G06F 9/38 - Exécution simultanée d'instructions

24.

IDEAL DIODE BRIDGE CONTROLLER

      
Numéro d'application 18483956
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-10
Date de la première publication 2024-11-21
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Peker, Arkadiy

Abrégé

An ideal diode bridge controller is provided that includes gate drivers to connect to transistors of a bridge rectifier in which the transistors are arranged as high-side transistors and low-side transistors. The gate drivers alternately switch the transistors to cause the bridge rectifier to convert an input voltage of either of two polarities to an output voltage of one of the two polarities. The gate drivers include low-side gate drivers for the low-side transistors, and respective ones of the low-side gate drivers include linear drive circuitry and digital drive circuitry. The linear drive circuitry drives a respective low-side transistor to switch on and off based on forward current through the respective low-side transistor. The digital drive circuitry detects a reverse current through the respective low-side transistor, and causes the respective low-side transistor to switch off in response to the reverse current.

Classes IPC  ?

  • H02M 7/219 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans une configuration en pont
  • H02M 1/00 - APPAREILS POUR LA TRANSFORMATION DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT ALTERNATIF, DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT CONTINU OU VICE VERSA OU DE COURANT CONTINU EN COURANT CONTINU ET EMPLOYÉS AVEC LES RÉSEAUX DE DISTRIBUTION D'ÉNERGIE OU DES SYSTÈMES D'ALI; TRANSFORMATION D'UNE PUISSANCE D'ENTRÉE EN COURANT CONTINU OU COURANT ALTERNATIF EN UNE PUISSANCE DE SORTIE DE CHOC; LEUR COMMANDE OU RÉGULATION - Détails d'appareils pour transformation
  • H03K 17/06 - Modifications pour assurer un état complètement conducteur
  • H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ

25.

IDEAL DIODE BRIDGE CONTROLLER

      
Numéro d'application US2023078681
Numéro de publication 2024/237956
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-03
Date de publication 2024-11-21
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Peker, Arkadiy

Abrégé

An ideal diode bridge controller is provided that includes gate drivers to connect to transistors of a bridge rectifier in which the transistors are arranged as high-side transistors and low-side transistors. The gate drivers alternately switch the transistors to cause the bridge rectifier to convert an input voltage of either of two polarities to an output voltage of one of the two polarities. The gate drivers include low-side gate drivers for the low-side transistors, and respective ones of the low-side gate drivers include linear drive circuitry and digital drive circuitry. The linear drive circuitry drives a respective low-side transistor to switch on and off based on forward current through the respective low-side transistor. The digital drive circuitry detects a reverse current through the respective low-side transistor, and causes the respective low-side transistor to switch off in response to the reverse current.

Classes IPC  ?

  • H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
  • H02M 7/219 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans une configuration en pont
  • H03K 17/00 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts

26.

INDICATING PRESENCE OF A PORTION OF DATA CORRESPONDING TO A PREDETERMINED PATTERN AT A RECEPTION DATAPATH OF A PHYSICAL LAYER

      
Numéro d'application 18667841
Statut En instance
Date de dépôt 2024-05-17
Date de la première publication 2024-11-21
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Yu, Jiachi
  • Chen, Dixon
  • Xia, Thor Lei
  • Yang, Kevin
  • An, Hongming
  • Becht, Markus N.

Abrégé

One or more examples relate to a method that includes: applying oversampling to data on a reception datapath of a physical layer; generating a first signal indicating relationships between patterns exhibited by portions of oversampled data and a predetermined pattern; generating a second signal indicating an observed feature of the first signal, the observed feature indicative of a highest relationship between the patterns exhibited by respective portions of oversampled data and the predetermined pattern; and providing the second signal to indicate presence of a portion of data corresponding to the predetermined pattern at a coupled portion of the reception datapath of the physical layer.

Classes IPC  ?

  • H04L 7/04 - Commande de vitesse ou de phase au moyen de signaux de synchronisation
  • G06F 18/30 - Post-traitement

27.

INDICATING PRESENCE OF A PORTION OF DATA CORRESPONDING TO A PREDETERMINED PATTERN AT A RECEPTION DATAPATH OF A PHYSICAL LAYER

      
Numéro d'application US2024030056
Numéro de publication 2024/238972
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-05-17
Date de publication 2024-11-21
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Yu, Jiachi
  • Chen, Dixon
  • Xia, Thor Lei
  • Yang, Kevin
  • An, Hongming
  • Becht, Markus N.

Abrégé

One or more examples relate to a method that includes: applying oversampling to data on a reception datapath of a physical layer; generating a first signal indicating relationships between patterns exhibited by portions of oversampled data and a predetermined pattern; generating a second signal indicating an observed feature of the first signal, the observed feature indicative of a highest relationship between the patterns exhibited by respective portions of oversampled data and the predetermined pattern; and providing the second signal to indicate presence of a portion of data corresponding to the predetermined pattern at a coupled portion of the reception datapath of the physical layer.

Classes IPC  ?

  • H04L 12/40 - Réseaux à ligne bus
  • H04L 7/00 - Dispositions pour synchroniser le récepteur avec l'émetteur

28.

APPARATUS TO RECEIVE DOWNSTREAM INFORMATION VIA A LIGHT-EMITTING DIODE (LED) CONTROLLER

      
Numéro d'application 18492302
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-23
Date de la première publication 2024-11-14
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Pastor, Marta
  • Gonzalez, Ivan

Abrégé

An apparatus is provided that includes one or more leads and processing circuitry. The one or more leads are to connect the apparatus to one or more light-emitting diode (LED) leads of an LED controller. The processing circuitry is to receive a pulse-width modulation (PWM) signal from the LED controller. The processing circuitry decodes the PWM signal to recover downstream information from the PWM signal, and performs an operation based on the downstream information.

Classes IPC  ?

  • H05B 45/325 - Modulation de la largeur des impulsions [PWM]

29.

APPARATUS TO COMMUNICATE UPSTREAM INFORMATION TO A HOST VIA A LIGHT-EMITTING DIODE (LED) CONTROLLER

      
Numéro d'application US2024028155
Numéro de publication 2024/233548
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-05-07
Date de publication 2024-11-14
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Pastor, Marta
  • Gonzalez, Ivan

Abrégé

An apparatus is provided that includes a controlled voltage source and processing circuitry. The controlled voltage source connects to one or more light-emitting diode (LED) leads of a light-emitting diode (LED) controller that is in communication with a host. The processing circuitry selects a particular one of a plurality of predetermined voltages based on upstream information to be communicated to the host. The processing circuitry causes the controlled voltage source to impose the particular one of the plurality of predetermined voltages on the one or more LED leads, and thereby communicate the upstream information to the host via the LED controller.

Classes IPC  ?

  • H05B 45/44 - Circuits pour faire fonctionner des diodes électroluminescentes [LED] - Détails des circuits de charge à LED avec un contrôle actif à l'intérieur d'une matrice de LED
  • H05B 47/18 - Commande de la source lumineuse par télécommande via une transmission par bus de données

30.

System and Method for Flexibly Crossing Packets of Different Protocols

      
Numéro d'application 18780872
Statut En instance
Date de dépôt 2024-07-23
Date de la première publication 2024-11-14
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Nikuie, Nima
  • Remani Bal, Lijish

Abrégé

An apparatus and method coupling a first and a second data bus comprising selectors for routing first bus egress lanes to egress memories, each egress memory coupled to one second bus egress lane, where the second bus has more egress lanes than the first. Each egress memory corresponds to one second bus egress lane. A first FSM selecting which first bus egress lane to load into each egress memory synchronous with the first bus clock. A second FSM outputting egress memory values to the second bus synchronous with the second bus clock. A set of ingress memories, each memory coupled to one second bus ingress lane and to an input of each ingress selector. A third FSM loading the ingress memories synchronous with the second bus clock. A fourth FSM selecting which ingress memory to route to each first bus ingress lane synchronous with the first bus clock.

Classes IPC  ?

  • G06F 13/42 - Protocole de transfert pour bus, p.ex. liaison; Synchronisation
  • G06F 9/448 - Paradigmes d’exécution, p.ex. implémentation de paradigmes de programmation

31.

APPARATUS TO COMMUNICATE UPSTREAM INFORMATION TO A HOST VIA A LIGHT-EMITTING DIODE (LED) CONTROLLER

      
Numéro d'application 18492336
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-23
Date de la première publication 2024-11-14
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Pastor, Marta
  • Gonzalez, Ivan

Abrégé

An apparatus is provided that includes a controlled voltage source and processing circuitry. The controlled voltage source connects to one or more light-emitting diode (LED) leads of a light-emitting diode (LED) controller that is in communication with a host. The processing circuitry selects a particular one of a plurality of predetermined voltages based on upstream information to be communicated to the host. The processing circuitry causes the controlled voltage source to impose the particular one of the plurality of predetermined voltages on the one or more LED leads, and thereby communicate the upstream information to the host via the LED controller.

Classes IPC  ?

  • H05B 45/325 - Modulation de la largeur des impulsions [PWM]
  • H05B 45/37 - Circuits de conversion
  • H05B 47/14 - Commande de la source lumineuse en réponse à des paramètres détectés en détectant les paramètres électriques de la source lumineuse

32.

DEVICE AND METHODS FOR COMMUNICATION BETWEEN ELECTRONIC COMPONENTS

      
Numéro d'application US2024027947
Numéro de publication 2024/233440
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-05-06
Date de publication 2024-11-14
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Curtis, Keith

Abrégé

A system may include a communication circuit as part of a microcontroller. One or more registers may be configured to enable communication between the communication circuit and one or more external peripherals without a CPU or other processor controlling the communication. The one or more registers may be configured to allow a specific trigger event to initiate communication between the communication circuit and the external peripheral. A DMA controller may transmit data from the communication circuit to a memory and may transmit data from the memory to the external peripheral.

Classes IPC  ?

  • G06F 13/28 - Gestion de demandes d'interconnexion ou de transfert pour l'accès au bus d'entrée/sortie utilisant le transfert par rafale, p.ex. acces direct à la mémoire, vol de cycle

33.

APPARATUS TO RECEIVE DOWNSTREAM INFORMATION VIA A LIGHT-EMITTING DIODE (LED) CONTROLLER

      
Numéro d'application US2024028162
Numéro de publication 2024/233553
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-05-07
Date de publication 2024-11-14
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Pastor, Marta
  • Gonzalez, Ivan

Abrégé

An apparatus is provided that includes one or more leads and processing circuitry. The one or more leads are to connect the apparatus to one or more light-emitting diode (LED) leads of an LED controller. The processing circuitry is to receive a pulse-width modulation (PWM) signal from the LED controller. The processing circuitry decodes the PWM signal to recover downstream information from the PWM signal, and performs an operation based on the downstream information.

Classes IPC  ?

  • H05B 45/44 - Circuits pour faire fonctionner des diodes électroluminescentes [LED] - Détails des circuits de charge à LED avec un contrôle actif à l'intérieur d'une matrice de LED
  • H05B 47/18 - Commande de la source lumineuse par télécommande via une transmission par bus de données
  • H05B 45/20 - Commande de la couleur de la lumière
  • H05B 47/185 - Commande de la source lumineuse par télécommande via une transmission par ligne électrique

34.

DEVICE AND METHODS FOR COMMUNICATION BETWEEN ELECTRONIC COMPONENTS

      
Numéro d'application 18632143
Statut En instance
Date de dépôt 2024-04-10
Date de la première publication 2024-11-07
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Curtis, Keith

Abrégé

A system may include a communication circuit as part of a microcontroller. One or more registers may be configured to enable communication between the communication circuit and one or more external peripherals without a CPU or other processor controlling the communication. The one or more registers may be configured to allow a specific trigger event to initiate communication between the communication circuit and the external peripheral. A DMA controller may transmit data from the communication circuit to a memory and may transmit data from the memory to the external peripheral.

Classes IPC  ?

  • G06F 13/28 - Gestion de demandes d'interconnexion ou de transfert pour l'accès au bus d'entrée/sortie utilisant le transfert par rafale, p.ex. acces direct à la mémoire, vol de cycle
  • G06F 13/24 - Gestion de demandes d'interconnexion ou de transfert pour l'accès au bus d'entrée/sortie utilisant l'interruption
  • G06F 13/40 - Structure du bus

35.

DISCRETE-TIME LINEAR EQUALIZER FOR DISCRETE-TIME ANALOG FRONT-END

      
Numéro d'application 18640493
Statut En instance
Date de dépôt 2024-04-19
Date de la première publication 2024-11-07
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Ransijn, Johannes G.

Abrégé

An apparatus comprises a discrete-time linear equalizer circuit. The discrete-time linear equalizer circuit comprises a sample and hold circuitry including multiple switched-capacitor circuits. The multiple switched-capacitor circuits include at least a switched-capacitor circuit of a pre-cursor tap, a switched-capacitor circuit of a cursor tap, and a switched-capacitor circuit of a post-cursor tap. A clock-driven switch circuitry is to switchably couple a capacitor of the switched-capacitor circuit of the pre-cursor tap to a signal input over a first time period, a capacitor of the switched-capacitor circuit of the cursor tap to the signal input over a second time period, and a capacitor of the switched-capacitor circuit of the post-cursor tap to the signal input over a third time period. The clock-driven switch circuitry is to switchably couple the capacitor of the switched-capacitor circuit of the cursor tap to an output, and the capacitors of the SHCs of the pre-cursor and post-cursor taps in a closed feedback loop with the capacitor of the switched-capacitor circuit of the cursor tap, over a fourth time period.

Classes IPC  ?

  • H04L 25/03 - Réseaux de mise en forme pour émetteur ou récepteur, p.ex. réseaux de mise en forme adaptatifs
  • H04L 25/49 - Circuits d'émission; Circuits de réception à au moins trois niveaux d'amplitude

36.

COIL STRUCTURES FOR INDUCTIVE ANGULAR-POSITION SENSING

      
Numéro d'application 18490039
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-19
Date de la première publication 2024-10-31
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Shaga, Ganesh
  • Smith, Kevin Mark
  • Choi, Hwangsoo
  • Akkina, Surendra
  • Puttapudi, Sudheer

Abrégé

An apparatus comprises a target to rotate about an axis; an excitation coil to carry an excitation signal; and a first sense coil to carry a sense signal induced by the excitation signal. The first sense coil comprises two or more lobes in one or more planes that are perpendicular to the axis. The two or more lobes comprise a first lobe at a first position relative to the axis and a second lobe at a second position relative to the axis. The second position is substantially the same radial distance from the axis as the first position is from the axis. The second position is at an angular distance of Θ from the first position, where Θ=180°±α/2, and α is a measurement range for angular-position sensing (e.g., α=60°) within a range of 50% to 150% of α.

Classes IPC  ?

  • G01B 7/30 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques pour tester l'alignement des axes
  • G01D 5/20 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques influençant la valeur d'un courant ou d'une tension en faisant varier l'inductance, p.ex. une armature mobile

37.

SEAMLESS HANDOVER OF WIRELESS CONNECTIONS USING LOW-THROUGHPUT COMMUNICATION DEVICES, INCLUDING RELATED METHODS AND APPARATUSES

      
Numéro d'application US2024026538
Numéro de publication 2024/226992
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-04-26
Date de publication 2024-10-31
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Willbold, Gerhard

Abrégé

A method of a controller comprises receiving a first message from a peripheral device that operates in a receiving and transmitting mode for communication of data over a wireless connection with a central device; sending a second message to respective ones of one or more other peripheral devices, the second message indicating a command to synchronize with the wireless connection in a receiving-only mode; and at least partially responsive to identifying a handover condition, sending a third message to a respective one of the one or more other peripheral devices, the third message indicating a command to switch to the receiving and transmitting mode for communication of data over the wireless connection with the central device.

Classes IPC  ?

  • H04W 4/80 - Services utilisant la communication de courte portée, p.ex. la communication en champ proche, l'identification par radiofréquence ou la communication à faible consommation d’énergie
  • H04W 36/00 - Dispositions pour le transfert ou la resélection
  • H04W 36/08 - Resélection d'un point d'accès

38.

VELOCITY DRIVE

      
Numéro d'application 1819844
Statut Enregistrée
Date de dépôt 2024-09-12
Date d'enregistrement 2024-09-12
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Classes de Nice  ?
  • 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
  • 42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception

Produits et services

Ethernet transceivers; ethernet switches; semiconductors; integrated circuits; microprocessors; system on a chip (SoC); recorded and downloadable computer software and firmware for ethernet configuration; recorded and downloadable computer software and firmware for automotive networking and data communication. Consulting and advising in the fields of computer network configuration and ethernet configuration.

39.

SEAMLESS HANDOVER OF WIRELESS CONNECTIONS USING LOW-THROUGHPUT COMMUNICATION DEVICES, INCLUDING RELATED METHODS AND APPARATUSES

      
Numéro d'application 18647160
Statut En instance
Date de dépôt 2024-04-26
Date de la première publication 2024-10-31
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Willbold, Gerhard

Abrégé

A method of a controller comprises receiving a first message from a peripheral device that operates in a receiving and transmitting mode for communication of data over a wireless connection with a central device; sending a second message to respective ones of one or more other peripheral devices, the second message indicating a command to synchronize with the wireless connection in a receiving-only mode; and at least partially responsive to identifying a handover condition, sending a third message to a respective one of the one or more other peripheral devices, the third message indicating a command to switch to the receiving and transmitting mode for communication of data over the wireless connection with the central device.

Classes IPC  ?

  • H04W 36/18 - Exécution d'une resélection à des fins spécifiques pour permettre une resélection sans coupure, p.ex. une resélection en douceur
  • H04W 36/00 - Dispositions pour le transfert ou la resélection
  • H04W 52/40 - Commande de puissance d'émission [TPC Transmission power control] le TPC étant effectué dans des situations particulières en macrodiversité ou en transfert progressif

40.

TRANSMIT COIL SELECTION RESPONSIVE TO AVERAGE PEAK TO PEAK MEASUREMENT VOLTAGE POTENTIALS AND RELATED APPARATUSES AND METHOD

      
Numéro d'application 18771498
Statut En instance
Date de dépôt 2024-07-12
Date de la première publication 2024-10-31
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Bhandarkar, Santosh
  • Dumais, Alex

Abrégé

Object detection in wireless power systems and related system, methods, and devices are disclosed. A controller for a wireless power transmitter includes a measurement voltage potential input terminal and a processing core. The processing core is to determine an average of peak to peak amplitude differences present in sampled measurement voltage potentials for each of the plurality of transmit coils, determine a lowest average of the peak to peak amplitude differences, and select a transmit coil corresponding to the lowest average of the peak to peak amplitude differences to transmit wireless power to a receive coil of a wireless power receiver. A wireless power system includes a tank circuit selectively including any one of a plurality of transmit coils.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/60 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique sensibles à la présence d’objets étrangers, p.ex. détection d'êtres vivants
  • H02J 50/05 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage capacitif
  • H02J 50/12 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif du type couplage à résonance
  • H02J 50/40 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant plusieurs dispositifs de transmission ou de réception

41.

DECODING TOUCH DATA BASED ON A CODE WORD PORTION

      
Numéro d'application 18429684
Statut En instance
Date de dépôt 2024-02-01
Date de la première publication 2024-10-24
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Heim, Axel

Abrégé

Systems having a capacitive touch sensing system with transmit and receive electrodes positioned to have mutual capacitances at node intersections that deviate when a node is touched; a processor; and a machine readable storage medium with instructions to: assign complete code words to transmit electrodes; identify a subset of transmit electrodes based on a prior touch position estimate; generate a transmit signal for the transmit electrodes; receive a first portion of a receive signal for receive electrodes indicative of capacitances; decode the first portion of the receive signal of receive electrodes using the first portions of the code words; and compute touch position estimates for the subset of transmit electrodes based on the decoded first portions of the receive signals.

Classes IPC  ?

  • G06F 3/041 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
  • G06F 3/044 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs

42.

DISCRETE-TIME ANALOG FRONT-END FOR HIGH-SPEED SERIAL DATA RECEIVERS

      
Numéro d'application 18640491
Statut En instance
Date de dépôt 2024-04-19
Date de la première publication 2024-10-24
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Ransijn, Johannes G.

Abrégé

An apparatus comprises a discrete-time analog front-end circuit. The discrete-time analog front-end circuit includes a sample and hold circuit, a discrete-time linear equalizer circuit having an input coupled to an output of the sample and hold circuit, and a discrete-time programmable gain amplifier circuit having an input coupled to an output of the discrete-time linear equalizer circuit. The sample and hold circuit is to generate a discrete-time modulated signal at least partially based on a continuous-time modulated signal. The discrete-time linear equalizer circuit is to generate an equalized discrete-time modulated signal at least partially based on the discrete-time modulated signal. The discrete-time programmable gain amplifier circuit is to generate an amplified equalized discrete-time modulated signal at least partially based on the equalized discrete-time modulated signal. The discrete-time analog front-end circuit may include a quantizer circuit having an input coupled to an output of the discrete-time programmable gain amplifier circuit.

Classes IPC  ?

43.

DISCRETE-TIME LINEAR EQUALIZER FOR DISCRETE-TIME ANALOG FRONT-END

      
Numéro d'application 18640492
Statut En instance
Date de dépôt 2024-04-19
Date de la première publication 2024-10-24
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Ransijn, Johannes G.

Abrégé

An apparatus comprises a discrete-time linear equalizer circuit. The discrete-time linear equalizer circuit includes a sample and hold circuitry including multiple switched-capacitor circuits. The multiple switched-capacitor circuits include at least a switched-capacitor circuit of a pre-cursor tap, a switched-capacitor circuit of a cursor tap, and a switched-capacitor circuit of a post-cursor tap. A clock-driven switch circuitry is to switchably couple a capacitor of the switched-capacitor circuit of the pre-cursor tap to a negative signal input over a first time period, a capacitor of the switched-capacitor circuit of the cursor tap to a positive signal input over a second time period, and a capacitor of the switched-capacitor circuit of the post-cursor tap to the negative signal input over a third time period. The clock-driven switch circuitry is to switchably couple the capacitors of the switched-capacitor circuits in parallel over a fourth time period.

Classes IPC  ?

  • H04L 25/03 - Réseaux de mise en forme pour émetteur ou récepteur, p.ex. réseaux de mise en forme adaptatifs
  • H02M 3/07 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des résistances ou des capacités, p.ex. diviseur de tension utilisant des capacités chargées et déchargées alternativement par des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande
  • H03F 3/45 - Amplificateurs différentiels
  • H03G 5/16 - Commande automatique
  • H04L 25/49 - Circuits d'émission; Circuits de réception à au moins trois niveaux d'amplitude

44.

METHODS OF SINGULATING MICROELECTRONIC DEVICE PACKAGES BY SUPPORTING MICROELECTRONIC DICE ON A PRINTED CIRCUIT PANEL AND RELATED STRUCTURES

      
Numéro d'application US2023070451
Numéro de publication 2024/220108
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-18
Date de publication 2024-10-24
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Kovats, J. Andrew

Abrégé

Methods may involve supporting a plurality of microelectronic dice on a printed circuit panel. Respective microelectronic dice of the plurality of microelectronic dice may be electrically connected to at least one via of the printed circuit panel. Microelectronic device packages may be singulated from the printed circuit panel, respective microelectronic device packages including at least one microelectronic die of the plurality of microelectronic dice and a portion of the printed circuit panel. Structures may include a plurality of microelectronic dice supported on a printed circuit panel. The printed circuit panel may include vias, subsets of the vias positioned for electrical connection to a respective microelectronic die of the plurality of microelectronic dice

Classes IPC  ?

  • H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

45.

IMPROVED DISCRETE-TIME LINEAR EQUALIZER FOR DISCRETE-TIME ANALOG FRONT-END

      
Numéro d'application US2024025543
Numéro de publication 2024/220901
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-04-19
Date de publication 2024-10-24
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Ransijn, Johannes G.

Abrégé

An apparatus comprises a discrete-time linear equalizer circuit. The discrete-time linear equalizer circuit comprises a sample and hold circuitry including multiple switched-capacitor circuits. The multiple switched-capacitor circuits include at least a switched-capacitor circuit of a pre-cursor tap, a switched-capacitor circuit of a cursor tap, and a switched-capacitor circuit of a post-cursor tap. A clock-driven switch circuitry is to switchably couple a capacitor of the switched-capacitor circuit of the pre-cursor tap to a signal input over a first time period, a capacitor of the switched-capacitor circuit of the cursor tap to the signal input over a second time period, and a capacitor of the switched-capacitor circuit of the post-cursor tap to the signal input over a third time period. The clock-driven switch circuitry is to switchably couple the capacitor of the switched-capacitor circuit of the cursor tap to an output, and the capacitors of the SHCs of the pre-cursor and post-cursor taps in a closed feedback loop with the capacitor of the switched-capacitor circuit of the cursor tap, over a fourth time period.

Classes IPC  ?

  • H04L 25/03 - Réseaux de mise en forme pour émetteur ou récepteur, p.ex. réseaux de mise en forme adaptatifs
  • H04L 25/49 - Circuits d'émission; Circuits de réception à au moins trois niveaux d'amplitude

46.

DEVICE AND SYSTEM FOR ESD PROTECTION

      
Numéro d'application US2024025633
Numéro de publication 2024/220964
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-04-22
Date de publication 2024-10-24
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Wang, Dong
  • Xu, Hongzhong
  • Nolan, Jim

Abrégé

A circuit for electrostatic discharge (ESD) protection may protect sensitive circuits in the presence of both positive and negative ESD events. A protection transistor may be coupled to a pad, and a protection clamp may be coupled to the protection transistor. The protection transistor may be in an isolation n-well, and a current limiting resistor may be coupled from the pad to the isolation n-well. In operation, the current limiting resistor may limit the current during negative ESD events.

Classes IPC  ?

  • H01L 27/02 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
  • H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
  • H01L 21/761 - Jonctions PN

47.

METHODS OF PACKAGING MICROELECTRONIC DEVICES UTILIZING PANELS AND RELATED TEMPORARY STRUCTURES

      
Numéro d'application 18354559
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-18
Date de la première publication 2024-10-24
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Kovats, J. Andrew

Abrégé

Methods may involve supporting a plurality of microelectronic dice on a printed circuit panel. Respective microelectronic dice of the plurality of microelectronic dice may be electrically connected to at least one via of the printed circuit panel. Microelectronic device packages may be singulated from the printed circuit panel, respective microelectronic device packages including at least one microelectronic die of the plurality of microelectronic dice and a portion of the printed circuit panel. Structures may include a plurality of microelectronic dice supported on a printed circuit panel. The printed circuit panel may include vias, subsets of the vias positioned for electrical connection to a respective microelectronic die of the plurality of microelectronic dice.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
  • H05K 1/11 - Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques

48.

DEVICE AND SYSTEM FOR ESD PROTECTION

      
Numéro d'application 18520616
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-28
Date de la première publication 2024-10-24
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Wang, Dong
  • Nolan, Jim
  • Xu, Hongzhong

Abrégé

A circuit for electrostatic discharge (ESD) protection may protect sensitive circuits in the presence of both positive and negative ESD events. A protection transistor may be coupled to a pad, and a protection clamp may be coupled to the protection transistor. The protection transistor may be in an isolation n-well, and a current limiting resistor may be coupled from the pad to the isolation n-well. In operation, the current limiting resistor may limit the current during negative ESD events.

Classes IPC  ?

  • H01L 27/02 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface

49.

DECODING TOUCH DATA BASED ON A CODE WORD PORTION

      
Numéro d'application US2024022717
Numéro de publication 2024/220239
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-04-03
Date de publication 2024-10-24
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Heim, Axel

Abrégé

Systems having a capacitive touch sensing system with transmit and receive electrodes positioned to have mutual capacitances at node intersections that deviate when a node is touched; a processor; and a machine readable storage medium with instructions to: assign complete code words to transmit electrodes; identify a subset of transmit electrodes based on a prior touch position estimate; generate a transmit signal for the transmit electrodes; receive a first portion of a receive signal for receive electrodes indicative of capacitances; decode the first portion of the receive signal of receive electrodes using the first portions of the code words; and compute touch position estimates for the subset of transmit electrodes based on the decoded first portions of the receive signals.

Classes IPC  ?

  • G06F 3/041 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
  • G06F 3/044 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs

50.

DISCRETE-TIME ANALOG FRONT-END FOR HIGH-SPEED SERIAL DATA RECEIVERS

      
Numéro d'application US2024025541
Numéro de publication 2024/220899
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-04-19
Date de publication 2024-10-24
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Ransijn, Johannes G.

Abrégé

An apparatus comprises a discrete-time analog front-end circuit. The discrete-time analog front-end circuit includes a sample and hold circuit, a discrete-time linear equalizer circuit having an input coupled to an output of the sample and hold circuit, and a discrete-time programmable gain amplifier circuit having an input coupled to an output of the discrete-time linear equalizer circuit. The sample and hold circuit is to generate a discrete-time modulated signal at least partially based on a continuous-time modulated signal. The discrete-time linear equalizer circuit is to generate an equalized discrete-time modulated signal at least partially based on the discrete-time modulated signal. The discrete-time programmable gain amplifier circuit is to generate an amplified equalized discrete-time modulated signal at least partially based on the equalized discrete-time modulated signal. The discrete-time analog front-end circuit may include a quantizer circuit having an input coupled to an output of the discrete-time programmable gain amplifier circuit.

Classes IPC  ?

  • H03M 1/12 - Convertisseurs analogiques/numériques
  • G11C 27/02 - Moyens d'échantillonnage et de mémorisation

51.

DISCRETE-TIME LINEAR EQUALIZER FOR DISCRETE-TIME ANALOG FRONT-END

      
Numéro d'application US2024025542
Numéro de publication 2024/220900
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-04-19
Date de publication 2024-10-24
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Ransijn, Johannes G.

Abrégé

An apparatus comprises a discrete-time linear equalizer circuit. The discrete-time linear equalizer circuit includes a sample and hold circuitry including multiple switched-capacitor circuits. The multiple switched-capacitor circuits include at least a switched-capacitor circuit of a pre-cursor tap, a switched-capacitor circuit of a cursor tap, and a switched-capacitor circuit of a post-cursor tap. A clock-driven switch circuitry is to switchably couple a capacitor of the switched-capacitor circuit of the pre-cursor tap to a negative signal input over a first time period, a capacitor of the switched-capacitor circuit of the cursor tap to a positive signal input over a second time period, and a capacitor of the switched-capacitor circuit of the post-cursor tap to the negative signal input over a third time period. The clock-driven switch circuitry is to switchably couple the capacitors of the switched-capacitor circuits in parallel over a fourth time period.

Classes IPC  ?

  • H04L 25/03 - Réseaux de mise en forme pour émetteur ou récepteur, p.ex. réseaux de mise en forme adaptatifs
  • H04L 25/49 - Circuits d'émission; Circuits de réception à au moins trois niveaux d'amplitude

52.

ATMEGA

      
Numéro de série 98809089
Statut En instance
Date de dépôt 2024-10-18
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED ()
Classes de Nice  ? 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques

Produits et services

Computer hardware; semiconductors; microcontrollers; microcontroller units comprised of semiconductor chips, integrated circuits, computer memories, electronic memories, data processing apparatus, and electronic and electrical control apparatus

53.

SYSTEM AND METHODS FOR SIGMA-DELTA MODULATION

      
Numéro d'application US2023034345
Numéro de publication 2024/210919
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-10-03
Date de publication 2024-10-10
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Quiquempoix, Vincent

Abrégé

A device and method for sigma-delta modulation may include an input signal and a plurality of integrators. The output of the integrators and a data input may be input to an adder, the sum output to be input to a quantizer to generate a quantized output signal. A reset input to the first integrator may be asserted during a first sample of the quantized output signal to reduce the signal discontinuity at the input of the first integrator, which improves the stability of the sigma-delta modulator.

Classes IPC  ?

  • H03M 3/00 - Conversion de valeurs analogiques en, ou à partir d'une modulation différentielle

54.

SYSTEM AND METHODS FOR LOW VOLTAGE SENSING IN PIEZOELECTRIC HAPTICS

      
Numéro d'application US2023034550
Numéro de publication 2024/210920
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-10-05
Date de publication 2024-10-10
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Costache, Razvan
  • Salcedo, Miguel Angel

Abrégé

A device (100) includes a high-voltage amplifier (120) to amplify a bursted signal (115) and couples to a driver circuit (128) to drive a piezoelectric actuator (150). During the on-time of the bursted signal, a feedback circuit (190) may compensate for non-idealities in the system and may equalize the signal at the actuator and the output of the high-voltage amplifier. During the off-time of the bursted signal, a signal conditioning circuit (160) may sense a difference signal between the signal at the actuator and the signal at the high-voltage amplifier output and interprets this difference signal as pressure applied to the piezoelectric actuator.

Classes IPC  ?

  • H10N 30/80 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs - Détails de structure
  • G06F 3/01 - Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur

55.

H-BRIDGE PUSH-PULL EXCITATION CIRCUIT FOR A RESOLVER

      
Numéro d'application US2023078683
Numéro de publication 2024/210952
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-03
Date de publication 2024-10-10
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Onay, Halil Alper
  • Egan, Laurence

Abrégé

An excitation circuit is provided for a transformer-based measuring device that includes an excitation coil. The excitation circuit includes an H-bridge circuit and a compensation circuit. The H-bridge circuit is to convert a unipolar square wave signal to a bipolar square wave signal to drive the excitation coil. The H-bridge circuit includes push-pull amplifiers arranged in two legs. The compensation circuit is coupled between the two legs of the H-bridge circuits, and compensates for any distortion in the bipolar square wave signal caused by the excitation coil as an inductive load on the H-bridge circuit.

Classes IPC  ?

  • G01D 5/20 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques influençant la valeur d'un courant ou d'une tension en faisant varier l'inductance, p.ex. une armature mobile
  • G01D 3/028 - Dispositions pour la mesure prévues pour les objets particuliers indiqués dans les sous-groupes du présent groupe pour atténuer les influences indésirables, p.ex. température, pression

56.

SYSTEM AND METHODS FOR LOW VOLTAGE SENSING IN PIEZOELECTRIC HAPTICS

      
Numéro d'application 18232953
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-11
Date de la première publication 2024-10-10
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Costache, Razvan
  • Salcedo, Miguel Angel

Abrégé

A device includes a high-voltage amplifier to amplify a bursted signal and may couple to a driver circuit to drive a piezoelectric actuator. During the on-time of the bursted signal, a feedback circuit may compensate for non-idealities in the system and may equalize the signal at the actuator and the output of the high-voltage amplifier. During the off-time of the bursted signal, a signal conditioning circuit may sense a difference signal between the signal at the actuator and the signal at the high-voltage amplifier output and may interpret this difference signal as pressure applied to the piezoelectric actuator.

Classes IPC  ?

  • H10N 30/00 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs
  • G01L 1/16 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en utilisant les propriétés des dispositifs piézo-électriques
  • H10N 30/80 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs - Détails de structure

57.

H-BRIDGE PUSH-PULL EXCITATION CIRCUIT FOR A TRANSFORMER-BASED MEASURING DEVICE

      
Numéro d'application 18205227
Statut En instance
Date de dépôt 2023-06-02
Date de la première publication 2024-10-10
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Onay, Halil Alper
  • Egan, Laurence

Abrégé

An excitation circuit is provided for a transformer-based measuring device that includes an excitation coil. The excitation circuit includes an H-bridge circuit and a compensation circuit. The H-bridge circuit is to convert a unipolar square wave signal to a bipolar square wave signal to drive the excitation coil. The H-bridge circuit includes push-pull amplifiers arranged in two legs. The compensation circuit is coupled between the two legs of the H-bridge circuits, and compensates for any distortion in the bipolar square wave signal caused by the excitation coil as an inductive load on the H-bridge circuit.

Classes IPC  ?

  • G01D 5/22 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques influençant la valeur d'un courant ou d'une tension en faisant varier l'inductance, p.ex. une armature mobile influençant deux bobines par une action différentielle

58.

MUSCLE STIMULATION VIA BRAIN WAVE SIGNALS TRANSMITTED THROUGH BODY COMMUNICATION

      
Numéro d'application US2023083959
Numéro de publication 2024/210957
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-14
Date de publication 2024-10-10
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Stoia, Valentin

Abrégé

Systems and methods for communicating brain waves or control signals via body communication from the brain to body extremities to control or activate body parts or even external devices. An EEG coupler/transceiver couples to a person's scalp, wherein the EEG coupler/transceiver comprises an EEG electrode to receive a brain wave from the person, an EEG body communication coupler and an EEG antenna to transmit a signal via the EEG body communication coupler. An activator coupler/transceiver couples to the person's body to stimulate a muscle of the person's body, wherein the activator coupler/transceiver comprises a muscle activator, an activator body communication coupler, and an activator antenna to receive the signal via the activator body communication coupler.

Classes IPC  ?

  • A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic ; Identification des individus
  • A61B 5/291 - Détection, mesure ou enregistrement de signaux bioélectriques ou biomagnétiques du corps ou de parties de celui-ci Électrodes bioélectriques à cet effet spécialement adaptées à des utilisations particulières pour l’électroencéphalographie [EEG]
  • A61B 5/395 - Modalités, c. à d. méthodes diagnostiques spécifiques Électromyographie [EMG] - Détails de la stimulation, p.ex. stimulation d’un nerf pour provoquer une réponse EMG
  • A61N 1/36 - Application de courants électriques par électrodes de contact courants alternatifs ou intermittents pour stimuler, p.ex. stimulateurs cardiaques

59.

SYSTEM AND METHODS FOR SIGMA-DELTA MODULATION

      
Numéro d'application 18129991
Statut En instance
Date de dépôt 2023-04-03
Date de la première publication 2024-10-03
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Quiquempoix, Vincent

Abrégé

A device and method for sigma-delta modulation may include an input signal and a plurality of integrators. The output of the integrators and a data input may be input to an adder, the sum output to be input to a quantizer to generate a quantized output signal. A reset input to the first integrator may be asserted during a first sample of the quantized output signal to reduce the signal discontinuity at the input of the first integrator, which improves the stability of the sigma-delta modulator.

Classes IPC  ?

  • H03M 3/00 - Conversion de valeurs analogiques en, ou à partir d'une modulation différentielle

60.

Co-Operative Scheduler with Detection of Task Executing Longer than an Expected Execution Time Without Interrupting Execution of the Task

      
Numéro d'application 18470508
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-20
Date de la première publication 2024-09-26
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Halageri, Avinash

Abrégé

A device having a co-operative scheduler of a task of an application, a timer circuit to detect a task of the application executing longer than an expected execution time for the task without interrupting execution of the task; and a record circuit to record that a task has been detected by the timer circuit executing longer than the expected execution time. A method for co-operative scheduling of tasks of an application, detecting a task of an application executing longer than an expected execution time for the task without interrupting execution of the task, and recording that an overrun has been detected.

Classes IPC  ?

  • G06F 9/48 - Lancement de programmes; Commutation de programmes, p.ex. par interruption

61.

MARKERS FOR OBJECTS SEEN THROUGH A WINDSCREEN

      
Numéro d'application US2023033102
Numéro de publication 2024/196399
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-19
Date de publication 2024-09-26
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Radu, Cristina-Georgeta
  • Stoia, Valentin

Abrégé

A system having a camera to capture a scene image of a scene having an object as viewed from a perspective of an operator through a windscreen; a computer vision circuit to identify an object image corresponding to the object in the scene image captured by the camera; a marker generator circuit to generate a marker indicative of the identified object image and to determine a marker position in the operator's line of sight between the object and the operator; and a screen to display the generated marker in the marker position to appear associated with the identified object as viewed from the perspective of the operator through the windscreen. Also, methods for marking objects.

Classes IPC  ?

  • G06V 10/764 - Dispositions pour la reconnaissance ou la compréhension d’images ou de vidéos utilisant la reconnaissance de formes ou l’apprentissage automatique utilisant la classification, p.ex. des objets vidéo
  • G06V 10/22 - Prétraitement de l’image par la sélection d’une région spécifique contenant ou référençant une forme; Localisation ou traitement de régions spécifiques visant à guider la détection ou la reconnaissance
  • G06V 10/24 - Alignement, centrage, détection de l’orientation ou correction de l’image
  • G06V 20/20 - RECONNAISSANCE OU COMPRÉHENSION D’IMAGES OU DE VIDÉOS Éléments spécifiques à la scène dans les scènes de réalité augmentée
  • G06V 20/58 - Reconnaissance d’objets en mouvement ou d’obstacles, p.ex. véhicules ou piétons; Reconnaissance des objets de la circulation, p.ex. signalisation routière, feux de signalisation ou routes
  • G06V 40/18 - Caractéristiques de l’œil, p.ex. de l’iris

62.

INTERPOSER WITH LINES HAVING PORTIONS SEPARATED BY BARRIER LAYERS

      
Numéro d'application US2023033199
Numéro de publication 2024/196400
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-20
Date de publication 2024-09-26
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Nagel, Steve
  • Chen, Bomy

Abrégé

Interposers and methods for making interposers having a substrate having a surface defining a plane; a first portion of a metal line directly or indirectly supported by the substrate; a barrier layer on the first portion of the metal line; a second portion of the metal line on the first barrier layer, wherein the second portion is opposite the first portion across the barrier layer. The method includes etching a line pattern in a first portion of a metal layer through a first photoresist layer to form a first portion of a metal line, depositing a barrier layer on the first portion of the metal line, and etching a line pattern in a second portion of the metal layer through a second photoresist layer to form a second portion of a metal line wherein the second portion is opposite the first portion across the barrier layer.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence

63.

CO-OPERATIVE SCHEDULER WITH DETECTION OF TASK EXECUTING LONGER THAN AN EXPECTED EXECUTION TIME WITHOUT INTERRUPTING EXECUTION OF THE TASK

      
Numéro d'application US2023033327
Numéro de publication 2024/196401
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-21
Date de publication 2024-09-26
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Halageri, Avinash

Abrégé

A device having a co-operative scheduler of a task of an application, a timer circuit to detect a task of the application executing longer than an expected execution time for the task without interrupting execution of the task; and a record circuit to record that a task has been detected by the timer circuit executing longer than the expected execution time. A method for co-operative scheduling of tasks of an application, detecting a task of an application executing longer than an expected execution time for the task without interrupting execution of the task, and recording that an overrun has been detected.

Classes IPC  ?

  • G06F 9/48 - Lancement de programmes; Commutation de programmes, p.ex. par interruption

64.

A MULTI-STAGE, FULLY-DIFFERENTIAL CLASS- AB AMPLIFIER

      
Numéro d'application US2023078677
Numéro de publication 2024/196432
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-03
Date de publication 2024-09-26
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Mcguire, Matt

Abrégé

A fully-differential amplifier is provided that includes one or more stages and a class-AB output stage. The one or more stages amplify a differential pair of input signals to produce an amplified differential pair of signals, and the class-AB output stage further amplifies the amplified differential pair of signals to produce a differential pair of output signals. The class-AB output stage includes a pair of differential outputs. For respective ones of the pair of differential outputs, the class-AB output stage includes a folded mesh of transistors and a feedback circuit. Transistors of the folded mesh of transistors form a control amplifier to regulate control inputs of the pair of output transistors, and the feedback circuit drives this control amplifier. The folded mesh of transistors biases a pair of output transistors in class-AB.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/30 - Amplificateurs push-pull à sortie unique; Déphaseurs pour ceux-ci
  • H03F 3/45 - Amplificateurs différentiels

65.

DETERMINING BERLEKAMP DISCREPANCY VALUES

      
Numéro d'application US2024020788
Numéro de publication 2024/197076
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-03-20
Date de publication 2024-09-26
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Gomes Coelho, Diego Felipe
  • Graumann, Peter

Abrégé

A method may include generating a first computational circuit of a current iteration of a Berlekamp algorithm, the first computational circuit to determine a Berlekamp discrepancy value at least partially based on a current Error-Locator Polynomial (ELP) and observed syndromes; and generating a second computational circuit of the current iteration of the Berlekamp algorithm, the second computational circuit to determine an intermediate value, the intermediate value useable by one or more first computational circuits of one or more subsequent iterations of the Berlekamp algorithm to determine Berlekamp discrepancy values.

Classes IPC  ?

  • H03M 13/15 - Codes cycliques, c. à d. décalages cycliques de mots de code produisant d'autres mots de code, p.ex. codes définis par un générateur polynomial, codes de Bose-Chaudhuri-Hocquenghen [BCH]
  • H03M 13/00 - Codage, décodage ou conversion de code pour détecter ou corriger des erreurs; Hypothèses de base sur la théorie du codage; Limites de codage; Méthodes d'évaluation de la probabilité d'erreur; Modèles de canaux; Simulation ou test des codes

66.

INTERPOSER WITH LINES HAVING PORTIONS SEPARATED BY BARRIER LAYERS

      
Numéro d'application 18369310
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-18
Date de la première publication 2024-09-26
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Nagel, Steve
  • Chen, Bomy

Abrégé

Interposers and methods for making interposers having a substrate having a surface defining a plane; a first portion of a metal line directly or indirectly supported by the substrate; a barrier layer on the first portion of the metal line; a second portion of the metal line on the first barrier layer, wherein the second portion is opposite the first portion across the barrier layer. The method includes etching a line pattern in a first portion of a metal layer through a first photoresist layer to form a first portion of a metal line, depositing a barrier layer on the first portion of the metal line, and etching a line pattern in a second portion of the metal layer through a second photoresist layer to form a second portion of a metal line wherein the second portion is opposite the first portion across the barrier layer.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
  • H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
  • H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

67.

DETERMINING BERLEKAMP DISCREPANCY VALUES

      
Numéro d'application 18611441
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-20
Date de la première publication 2024-09-26
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Gomes Coelho, Diego Felipe
  • Graumann, Peter

Abrégé

A method may include generating a first computational circuit of a current iteration of a Berlekamp algorithm, the first computational circuit to determine a Berlekamp discrepancy value at least partially based on a current Error-Locator Polynomial (ELP) and observed syndromes; and generating a second computational circuit of the current iteration of the Berlekamp algorithm, the second computational circuit to determine an intermediate value, the intermediate value useable by one or more first computational circuits of one or more subsequent iterations of the Berlekamp algorithm to determine Berlekamp discrepancy values.

Classes IPC  ?

  • H03M 13/15 - Codes cycliques, c. à d. décalages cycliques de mots de code produisant d'autres mots de code, p.ex. codes définis par un générateur polynomial, codes de Bose-Chaudhuri-Hocquenghen [BCH]
  • G06F 17/16 - Calcul de matrice ou de vecteur

68.

MULTI-STAGE, FULLY-DIFFERENTIAL CLASS-AB AMPLIFIER

      
Numéro d'application 18202679
Statut En instance
Date de dépôt 2023-05-26
Date de la première publication 2024-09-26
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Mcguire, Matt

Abrégé

A fully-differential amplifier is provided that includes one or more stages and a class-AB output stage. The one or more stages amplify a differential pair of input signals to produce an amplified differential pair of signals, and the class-AB output stage further amplifies the amplified differential pair of signals to produce a differential pair of output signals. The class-AB output stage includes a pair of differential outputs. For respective ones of the pair of differential outputs, the class-AB output stage includes a folded mesh of transistors and a feedback circuit. Transistors of the folded mesh of transistors form a control amplifier to regulate control inputs of the pair of output transistors, and the feedback circuit drives this control amplifier. The folded mesh of transistors biases a pair of output transistors in class-AB.

Classes IPC  ?

69.

CONNECTIVITY FRAMEWORK HAVING UNIFIED STACK AND MESSAGING PROTOCOL FOR EMBEDDED SECURE CONNECTIVITY

      
Numéro d'application 18603984
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-13
Date de la première publication 2024-09-19
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Trere, Paolo

Abrégé

An apparatus comprises a computing device including one or more processors, multiple peripheral communication devices of different communication protocol types operably connected to the one or more processors, and a memory to store processor-executable instructions comprising an application layer protocol stack. The processor-executable instructions are such that, when executed by the one or more processors, cause the one or more processors to perform operations for respective ones of messages to be communicated to and from the computing device via respective ones of the multiple peripheral communication devices. The operations comprise communicating the respective ones of messages via the respective ones of the multiple peripheral communication devices according to a unified messaging protocol that is common to the multiple peripheral communication devices.

Classes IPC  ?

  • H04L 69/18 - Gestionnaires multi-protocoles, p.ex. dispositifs uniques capables de gérer plusieurs protocoles

70.

ADDRESSING AND ROUTING FOR DEVICES USING CONNECTIVITY FRAMEWORK FOR EMBEDDED CONNECTIVITY

      
Numéro d'application 18603988
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-13
Date de la première publication 2024-09-19
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Trere, Paolo

Abrégé

An apparatus comprising a computing device including one or more processors, multiple peripheral communication devices, and a memory to store processor-executable instructions. The one or more processors are to perform operations of a gateway node comprising receiving a message from a first end node via a first one of the peripheral devices, the message including a source identifier comprising a first end node identifier assigned to the first end node and a destination identifier comprising a second end node identifier assigned to a second end node; consulting a routing table at least partially responsive to receiving the message; and forwarding the message to the second end node via a second one of the peripheral devices based on an entry in the routing table, the entry including an interface identifier stored in association with the second end node identifier, the interface identifier corresponding to the second one of the peripheral devices.

Classes IPC  ?

  • H04L 67/141 - Configuration des sessions d'application
  • H04L 45/745 - Recherche de table d'adresses; Filtrage d'adresses
  • H04L 69/08 - Protocoles d’interopérabilité; Conversion de protocole

71.

CONNECTIVITY FRAMEWORK HAVING UNIFIED STACK AND MESSAGING PROTOCOL FOR EMBEDDED SECURE CONNECTIVITY

      
Numéro d'application US2024019744
Numéro de publication 2024/192129
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-03-13
Date de publication 2024-09-19
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Trere, Paolo

Abrégé

An apparatus comprises a computing device including one or more processors, multiple peripheral communication devices of different communication protocol types operably connected to the one or more processors, and a memory to store processor-executable instructions comprising an application layer protocol stack. The processor-executable instructions are such that, when executed by the one or more processors, cause the one or more processors to perform operations for respective ones of messages to be communicated to and from the computing device via respective ones of the multiple peripheral communication devices. The operations comprise communicating the respective ones of messages via the respective ones of the multiple peripheral communication devices according to a unified messaging protocol that is common to the multiple peripheral communication devices.

Classes IPC  ?

  • H04L 67/02 - Protocoles basés sur la technologie du Web, p.ex. protocole de transfert hypertexte [HTTP]
  • H04L 67/10 - Protocoles dans lesquels une application est distribuée parmi les nœuds du réseau
  • H04W 4/70 - Services pour la communication de machine à machine ou la communication de type machine
  • H04W 4/80 - Services utilisant la communication de courte portée, p.ex. la communication en champ proche, l'identification par radiofréquence ou la communication à faible consommation d’énergie
  • H04L 69/18 - Gestionnaires multi-protocoles, p.ex. dispositifs uniques capables de gérer plusieurs protocoles
  • H04L 51/214 - Surveillance ou traitement des messages en utilisant le transfert sélectif
  • H04L 67/63 - Ordonnancement ou organisation du service des demandes d'application, p.ex. demandes de transmission de données d'application en utilisant l'analyse et l'optimisation des ressources réseau requises en acheminant une demande de service en fonction du contenu ou du contexte de la demande
  • H04L 67/12 - Protocoles spécialement adaptés aux environnements propriétaires ou de mise en réseau pour un usage spécial, p.ex. les réseaux médicaux, les réseaux de capteurs, les réseaux dans les véhicules ou les réseaux de mesure à distance
  • H04L 67/55 - Services réseau par poussée
  • H04L 9/40 - Protocoles réseaux de sécurité
  • H04L 67/561 - Ajout de données fonctionnelles à l’application ou de données de commande de l’application, p.ex. métadonnées
  • H04L 67/562 - Courtage des services de mandataires
  • H04L 69/22 - Analyse syntaxique ou évaluation d’en-têtes
  • H04L 67/565 - Conversion ou adaptation du format ou du contenu d'applications
  • H04L 69/08 - Protocoles d’interopérabilité; Conversion de protocole

72.

CONNECTIVITY FRAMEWORK USING STANDARD MESSAGING PROTOCOL AT THE TRANSPORT LAYER

      
Numéro d'application US2024019746
Numéro de publication 2024/192131
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-03-13
Date de publication 2024-09-19
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Trere, Paolo

Abrégé

A method comprises receiving a message, the received message including a header and a payload; preparing a publish message at least partially based on the received message, the publish message including one or more headers and a payload, the one or more headers of the publish message including a topic, the topic comprising at least a portion of a destination identifier from the header of the received message, the payload of the publish message including the received message; and sending the publish message including the received message to a server, for communicating the received message to a computing device identified by the at least portion of the destination identifier. In one or more examples, the method is performed at a front-end server of a cloud computing service, the cloud computing service including the server adapted with a publish-subscribe messaging protocol.

Classes IPC  ?

  • H04L 67/02 - Protocoles basés sur la technologie du Web, p.ex. protocole de transfert hypertexte [HTTP]
  • H04L 67/10 - Protocoles dans lesquels une application est distribuée parmi les nœuds du réseau
  • H04L 67/12 - Protocoles spécialement adaptés aux environnements propriétaires ou de mise en réseau pour un usage spécial, p.ex. les réseaux médicaux, les réseaux de capteurs, les réseaux dans les véhicules ou les réseaux de mesure à distance
  • H04L 67/55 - Services réseau par poussée
  • H04L 67/561 - Ajout de données fonctionnelles à l’application ou de données de commande de l’application, p.ex. métadonnées
  • H04L 67/562 - Courtage des services de mandataires
  • H04L 67/565 - Conversion ou adaptation du format ou du contenu d'applications
  • H04L 69/22 - Analyse syntaxique ou évaluation d’en-têtes
  • H04W 4/70 - Services pour la communication de machine à machine ou la communication de type machine

73.

ADDRESSING AND ROUTING FOR DEVICES USING CONNECTIVITY FRAMEWORK FOR EMBEDDED CONNECTIVITY

      
Numéro d'application US2024019747
Numéro de publication 2024/192132
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-03-13
Date de publication 2024-09-19
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Trere, Paolo

Abrégé

An apparatus comprising a computing device including one or more processors, multiple peripheral communication devices, and a memory to store processor-executable instructions. The one or more processors are to perform operations of a gateway node comprising receiving a message from a first end node via a first one of the peripheral devices, the message including a source identifier comprising a first end node identifier assigned to the first end node and a destination identifier comprising a second end node identifier assigned to a second end node; consulting a routing table at least partially responsive to receiving the message; and forwarding the message to the second end node via a second one of the peripheral devices based on an entry in the routing table, the entry including an interface identifier stored in association with the second end node identifier, the interface identifier corresponding to the second one of the peripheral devices.

Classes IPC  ?

  • H04L 67/02 - Protocoles basés sur la technologie du Web, p.ex. protocole de transfert hypertexte [HTTP]
  • H04L 9/40 - Protocoles réseaux de sécurité
  • H04L 67/10 - Protocoles dans lesquels une application est distribuée parmi les nœuds du réseau
  • H04L 69/08 - Protocoles d’interopérabilité; Conversion de protocole
  • H04W 4/70 - Services pour la communication de machine à machine ou la communication de type machine
  • H04W 4/80 - Services utilisant la communication de courte portée, p.ex. la communication en champ proche, l'identification par radiofréquence ou la communication à faible consommation d’énergie
  • H04L 69/18 - Gestionnaires multi-protocoles, p.ex. dispositifs uniques capables de gérer plusieurs protocoles
  • H04L 51/214 - Surveillance ou traitement des messages en utilisant le transfert sélectif
  • H04L 67/63 - Ordonnancement ou organisation du service des demandes d'application, p.ex. demandes de transmission de données d'application en utilisant l'analyse et l'optimisation des ressources réseau requises en acheminant une demande de service en fonction du contenu ou du contexte de la demande
  • H04L 67/12 - Protocoles spécialement adaptés aux environnements propriétaires ou de mise en réseau pour un usage spécial, p.ex. les réseaux médicaux, les réseaux de capteurs, les réseaux dans les véhicules ou les réseaux de mesure à distance
  • H04L 67/55 - Services réseau par poussée
  • H04L 67/561 - Ajout de données fonctionnelles à l’application ou de données de commande de l’application, p.ex. métadonnées
  • H04L 67/562 - Courtage des services de mandataires
  • H04L 69/22 - Analyse syntaxique ou évaluation d’en-têtes
  • H04L 67/565 - Conversion ou adaptation du format ou du contenu d'applications

74.

PASSWORD DONGLE FOR GENERATION AND RETRIEVAL OF SECURE PASSWORDS

      
Numéro d'application US2024020082
Numéro de publication 2024/192322
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-03-15
Date de publication 2024-09-19
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Curtis, Keith Edwin

Abrégé

Systems and methods for generating login passwords for a personal computer applications, comprising: providing a personal computer utility; providing a universal serial bus dongle to generate pseudo-random strings of characters via a pseudo-random character generator to be used as passwords, retrieving a first index value by identifying a uniform resource locator of an internet resource requesting a password from a non-volatile index table of the personal computer utility; sending the first index value and a first request for a password from the personal computer utility to the universal serial bus dongle; retrieving a first seed value from a non-volatile seed table using the first index value received from the personal computer utility; and generating a first pseudo-random number password via a pseudo-random character generator using the first seed value.

Classes IPC  ?

  • G06F 21/34 - Authentification de l’utilisateur impliquant l’utilisation de dispositifs externes supplémentaires, p.ex. clés électroniques ou cartes à puce intelligentes
  • H04L 9/08 - Répartition de clés
  • H04W 12/06 - Authentification

75.

PASSWORD DONGLE FOR GENERATION AND RETRIEVAL OF SECURE PASSWORDS

      
Numéro d'application 18602151
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-12
Date de la première publication 2024-09-19
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Curtis, Keith Edwin

Abrégé

Systems and methods for generating login passwords for a personal computer applications, comprising: providing a personal computer utility; providing a universal serial bus dongle to generate pseudo-random strings of characters via a pseudo-random character generator to be used as passwords, retrieving a first index value by identifying a uniform resource locator of an internet resource requesting a password from a non-volatile index table of the personal computer utility; sending the first index value and a first request for a password from the personal computer utility to the universal serial bus dongle; retrieving a first seed value from a non-volatile seed table using the first index value received from the personal computer utility; and generating a first pseudo-random number password via a pseudo-random character generator using the first seed value.

Classes IPC  ?

  • G06F 21/46 - Structures ou outils d’administration de l’authentification par la création de mots de passe ou la vérification de la solidité des mots de passe
  • G06F 21/34 - Authentification de l’utilisateur impliquant l’utilisation de dispositifs externes supplémentaires, p.ex. clés électroniques ou cartes à puce intelligentes

76.

CONNECTIVITY FRAMEWORK USING STANDARD MESSAGING PROTOCOL AT THE TRANSPORT LAYER

      
Numéro d'application 18603987
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-13
Date de la première publication 2024-09-19
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Trere, Paolo

Abrégé

A method comprises receiving a message, the received message including a header and a payload; preparing a publish message at least partially based on the received message, the publish message including one or more headers and a payload, the one or more headers of the publish message including a topic, the topic comprising at least a portion of a destination identifier from the header of the received message, the payload of the publish message including the received message; and sending the publish message including the received message to a server, for communicating the received message to a computing device identified by the at least portion of the destination identifier. In one or more examples, the method is performed at a front-end server of a cloud computing service, the cloud computing service including the server adapted with a publish-subscribe messaging protocol.

Classes IPC  ?

  • H04L 69/22 - Analyse syntaxique ou évaluation d’en-têtes
  • H04L 5/00 - Dispositions destinées à permettre l'usage multiple de la voie de transmission
  • H04L 67/12 - Protocoles spécialement adaptés aux environnements propriétaires ou de mise en réseau pour un usage spécial, p.ex. les réseaux médicaux, les réseaux de capteurs, les réseaux dans les véhicules ou les réseaux de mesure à distance

77.

CONNECTIVITY FRAMEWORK HAVING SESSION LAYER SECURITY FOR EMBEDDED SECURE CONNECTIVITY

      
Numéro d'application US2024019745
Numéro de publication 2024/192130
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-03-13
Date de publication 2024-09-19
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Trere, Paolo

Abrégé

An apparatus comprises a computing device including one or more processors, multiple peripheral communication devices of different communication protocol types operably connected to the one or more processors, and a memory to store processor-executable instructions of an application layer protocol stack. The processor-executable instructions are adapted such that, when executed by the one or more processors, cause the one or more processors to perform operations for respective ones of secure communication sessions to be established with respective destination devices via respective ones of the multiple peripheral communication devices. The operations comprise establishing the respective ones of secure communication sessions with the respective destination devices via the respective ones of the multiple peripheral communication devices according to an exchange of messages of a mutual authentication and key exchange protocol that is common to the multiple peripheral communication devices.

Classes IPC  ?

  • H04L 67/02 - Protocoles basés sur la technologie du Web, p.ex. protocole de transfert hypertexte [HTTP]
  • H04L 67/10 - Protocoles dans lesquels une application est distribuée parmi les nœuds du réseau
  • H04W 4/70 - Services pour la communication de machine à machine ou la communication de type machine
  • H04W 4/80 - Services utilisant la communication de courte portée, p.ex. la communication en champ proche, l'identification par radiofréquence ou la communication à faible consommation d’énergie
  • H04L 69/18 - Gestionnaires multi-protocoles, p.ex. dispositifs uniques capables de gérer plusieurs protocoles
  • H04L 51/214 - Surveillance ou traitement des messages en utilisant le transfert sélectif
  • H04L 67/63 - Ordonnancement ou organisation du service des demandes d'application, p.ex. demandes de transmission de données d'application en utilisant l'analyse et l'optimisation des ressources réseau requises en acheminant une demande de service en fonction du contenu ou du contexte de la demande
  • H04L 67/12 - Protocoles spécialement adaptés aux environnements propriétaires ou de mise en réseau pour un usage spécial, p.ex. les réseaux médicaux, les réseaux de capteurs, les réseaux dans les véhicules ou les réseaux de mesure à distance
  • H04L 67/55 - Services réseau par poussée
  • H04L 67/561 - Ajout de données fonctionnelles à l’application ou de données de commande de l’application, p.ex. métadonnées
  • H04L 67/562 - Courtage des services de mandataires
  • H04L 69/22 - Analyse syntaxique ou évaluation d’en-têtes
  • H04L 67/565 - Conversion ou adaptation du format ou du contenu d'applications
  • H04L 69/08 - Protocoles d’interopérabilité; Conversion de protocole
  • H04L 9/40 - Protocoles réseaux de sécurité

78.

Leakage Current Noise Reduction for Ionization Chamber Based Alarms

      
Numéro d'application 18386454
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-02
Date de la première publication 2024-09-12
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Eck, Arthur
  • Mcfarland, Patrick
  • Corbett, Jonathan

Abrégé

As an example, an apparatus may include: an ionization chamber, a voltage source to drive the ionization chamber; a voltage sensor to measure an ionization chamber output voltage; a calibration circuit to compensate the ionization chamber output voltage based on a correction factor; and a monitoring circuit to trigger an alarm if the compensated output voltage meets a predetermined condition. The calibration circuit may determine the correction factor to compensate for any leakage current affecting the ionization chamber output voltage.

Classes IPC  ?

  • G08B 29/04 - Surveillance des circuits détecteurs
  • G01N 15/06 - Recherche de la concentration des suspensions de particules
  • G08B 17/11 - Déclenchement par la présence de fumée ou de gaz utilisant une chambre d'ionisation pour détecter de la fumée ou du gaz

79.

POWER CONVERTER

      
Numéro d'application 18600119
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-08
Date de la première publication 2024-09-12
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Yu, Wensong
  • Wang, Dakai
  • Zhang, Xuning
  • Mann, Greg
  • Chenetz, Steven
  • Meyer, Dennis
  • Tarmoom, Ehab

Abrégé

A power converter is provided that includes a power inverter, a rectifier circuit and an isolation transformer circuit. The power inverter is to convert a direct current (DC) input to an alternating current (AC) output, the power inverter including N bridge circuits connected in parallel, where N>1. The rectifier circuit is to convert the AC output to a DC output, the rectifier circuit including N+1 series diode pairs connected in parallel. The isolation transformer circuit is coupled to and between the power inverter and the rectifier circuit to transfer the AC output from the power inverter to the rectifier circuit, the isolation transformer circuit including N transformers. Respective ones of the N transformers are coupled to one of the N bridge circuits and two of the N+1 series diode pairs.

Classes IPC  ?

  • H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H02M 1/00 - APPAREILS POUR LA TRANSFORMATION DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT ALTERNATIF, DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT CONTINU OU VICE VERSA OU DE COURANT CONTINU EN COURANT CONTINU ET EMPLOYÉS AVEC LES RÉSEAUX DE DISTRIBUTION D'ÉNERGIE OU DES SYSTÈMES D'ALI; TRANSFORMATION D'UNE PUISSANCE D'ENTRÉE EN COURANT CONTINU OU COURANT ALTERNATIF EN UNE PUISSANCE DE SORTIE DE CHOC; LEUR COMMANDE OU RÉGULATION - Détails d'appareils pour transformation

80.

LEAKAGE CURRENT NOISE REDUCTION FOR IONIZATION CHAMBER BASED ALARMS

      
Numéro d'application US2024019380
Numéro de publication 2024/187185
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-03-11
Date de publication 2024-09-12
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Eck, Arthur
  • Mcfarland, Patrick
  • Corbett, Jonathan

Abrégé

As an example, an apparatus may include: an ionization chamber; a voltage source to drive the ionization chamber; a voltage sensor to measure an ionization chamber output voltage; a calibration circuit to compensate the ionization chamber output voltage based on a correction factor; and a monitoring circuit to trigger an alarm if the compensated output voltage meets a predetermined condition. The calibration circuit may determine the correction factor to compensate for any leakage current affecting the ionization chamber output voltage.

Classes IPC  ?

  • G08B 17/11 - Déclenchement par la présence de fumée ou de gaz utilisant une chambre d'ionisation pour détecter de la fumée ou du gaz
  • G08B 29/24 - Auto-étalonnage, p.ex. pour la correction de la dérive ambiante ou du vieillissement de composants

81.

INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE INCLUDING AN INDUCTIVE DEVICE FORMED IN A CONDUCTIVE ROUTING REGION

      
Numéro d'application US2023030663
Numéro de publication 2024/177651
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-21
Date de publication 2024-08-29
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Martin, Matthew
  • Chen, Bomy
  • Kovats, Julius

Abrégé

An integrated circuit (IC) package includes a bare die mounted on a substrate, and a conductive routing region including conductive routing structure and an inductor. The conductive routing structure is conductively connected to the bare die, and includes conductive elements formed in multiple conductive routing layers in the conductive routing region. The inductive device includes a winding formed in at least one conductive routing layer of the multiple conductive routing layers.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants

82.

INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE INCLUDING A CAPACITOR FORMED IN A CONDUTIVE ROUTING REGION

      
Numéro d'application US2023030196
Numéro de publication 2024/177650
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-15
Date de publication 2024-08-29
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Martin, Matthew
  • Chen, Bomy
  • Kovats, Julius

Abrégé

An integrated circuit (IC) package includes a bare die mounted on a substrate, and a conductive routing region formed over the bare die, the conductive routing region including a conductive routing structure and a capacitor formed in multiple conductive routing layers. The bare die includes IC circuitry, a dielectric region at least partially encapsulating the IC circuitry, and an IC contact exposed through the dielectric region. The conductive routing structure formed in the conductive routing region is conductively connected to the IC contact of the bare die. The capacitor formed in the conductive routing region includes a first capacitor electrode and a second capacitor electrode formed in one or more of the conductive routing layers, and a capacitor dielectric element formed between the first capacitor electrode and the second capacitor electrode.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
  • H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements

83.

CIRCUITRY FOR CONVERTING A DIGITAL SIGNAL TO AN ANALOG SIGNAL

      
Numéro d'application US2023030665
Numéro de publication 2024/177652
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-21
Date de publication 2024-08-29
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s) Raj, Naveen

Abrégé

The disclosure relates to circuitry, systems, and methods for digital-to-analog conversion. In various examples, a corresponding circuitry may comprise a first digital-to-analog conversion circuit to provide a first analog output signal and a second digital-to-analog conversion circuit to provide a second analog output signal. The circuitry may comprise addition circuitry to provide a combined analog output signal from the first analog output signal and the second analog output signal. A first voltage reference circuit, connected with the first digital-to-analog conversion circuit to provide a first reference voltage and a second voltage reference circuit, connected with the second digital-to-analog conversion circuit to provide a second reference voltage may be provided. The first reference voltage and the second reference voltage may differ from each other.

Classes IPC  ?

  • H03M 1/68 - Convertisseurs numériques/analogiques à conversions de sensibilités différentes, c. à d. qu'une conversion se rapportant aux bits les plus significatifs et une autre aux bits les moins significatifs

84.

ROTARY INDUCTIVE POSITION SENSING WITH 60 DEGREE PHASE-SHIFTED SENSE SIGNALS, AND RELATED APPARATUSES AND METHODS

      
Numéro d'application US2024017132
Numéro de publication 2024/178365
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-02-23
Date de publication 2024-08-29
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Shaga, Ganesh
  • Akkina, Surendra
  • Puttapudi, Sudheer

Abrégé

ΦΦΦ = 60° / N, and N is an integer number of pole pairs of the apparatus.

Classes IPC  ?

  • G01D 5/20 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques influençant la valeur d'un courant ou d'une tension en faisant varier l'inductance, p.ex. une armature mobile

85.

INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE INCLUDING AN INDUCTIVE DEVICE FORMED IN A CONDUCTIVE ROUTING REGION

      
Numéro d'application 18351591
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-13
Date de la première publication 2024-08-22
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Martin, Matthew
  • Chen, Bomy
  • Kovats, Julius

Abrégé

An integrated circuit (IC) package includes a bare die mounted on a substrate, and a conductive routing region including conductive routing structure and an inductor. The conductive routing structure is conductively connected to the bare die, and includes conductive elements formed in multiple conductive routing layers in the conductive routing region. The inductive device includes a winding formed in at least one conductive routing layer of the multiple conductive routing layers.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/64 - Dispositions relatives à l'impédance
  • H01L 21/3105 - Post-traitement
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides

86.

Transparently Attached Flash Memory Security

      
Numéro d'application 18651280
Statut En instance
Date de dépôt 2024-04-30
Date de la première publication 2024-08-22
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Marley, Brian J.
  • Wahler, Richard E.

Abrégé

An apparatus includes an interface circuit and a monitor circuit communicatively coupled to the interface circuit. The monitor circuit is configured to identify a command issued to a memory communicatively coupled to the monitor circuit through the interface circuit, determine whether the command is authorized, and, based on a determination that the command is not authorized, cancel the command.

Classes IPC  ?

  • G06F 3/06 - Entrée numérique à partir de, ou sortie numérique vers des supports d'enregistrement
  • G06F 1/10 - Répartition des signaux d'horloge
  • G06F 13/16 - Gestion de demandes d'interconnexion ou de transfert pour l'accès au bus de mémoire
  • G06F 21/85 - Protection des dispositifs de saisie, d’affichage de données ou d’interconnexion dispositifs d’interconnexion, p.ex. les dispositifs connectés à un bus ou les dispositifs en ligne

87.

INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE INCLUDING A CAPACITOR FORMED IN A CONDUCTIVE ROUTING REGION

      
Numéro d'application 18215351
Statut En instance
Date de dépôt 2023-06-28
Date de la première publication 2024-08-22
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Martin, Matthew
  • Chen, Bomy
  • Kovats, Julius

Abrégé

An integrated circuit (IC) package includes a bare die mounted on a substrate, and a conductive routing region formed over the bare die, the conductive routing region including a conductive routing structure and a capacitor formed in multiple conductive routing layers. The bare die includes IC circuitry, a dielectric region at least partially encapsulating the IC circuitry, and an IC contact exposed through the dielectric region. The conductive routing structure formed in the conductive routing region is conductively connected to the IC contact of the bare die. The capacitor formed in the conductive routing region includes a first capacitor electrode and a second capacitor electrode formed in one or more of the conductive routing layers, and a capacitor dielectric element formed between the first capacitor electrode and the second capacitor electrode.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

88.

COIL AREA REDUCTION FOR SIGNAL OFFSET COMPENSATION IN A LINEAR INDUCTIVE POSITION SENSOR

      
Numéro d'application US2024016126
Numéro de publication 2024/173778
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-02-16
Date de publication 2024-08-22
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Shaga, Ganesh
  • Akkina, Surendra
  • Puttapudi, Sudheer

Abrégé

An apparatus comprises a support structure (102); a first sense coil comprising a sine coil (112) arranged about a longitudinal axis of the support structure, the sine coil having opposing ends between opposing ends of the support structure, the sine coil defining at least a first lobe (310) and a second lobe (320); a second sense coil comprising a cosine coil (114) arranged about the longitudinal axis of the support structure, the cosine coil having opposing ends between the opposing ends of the support structure, the cosine coil defining first lobe portions (332, 334) coextensive with the first lobe of the sine coil and second lobe portions (342, 344) coextensive with the second lobe of the sine coil; and one or more oscillator coils (110) arranged around the sine and the cosine coils. A coil area of the first lobe of the sine coil is less than a coil area of the first lobe portions of the cosine coil.

Classes IPC  ?

  • G01D 5/20 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques influençant la valeur d'un courant ou d'une tension en faisant varier l'inductance, p.ex. une armature mobile

89.

Circuitry for Converting a Digital Signal to an Analog Signal

      
Numéro d'application 18231371
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-08
Date de la première publication 2024-08-22
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s) Raj, Naveen

Abrégé

The disclosure relates to circuitry, systems, and methods for digital-to-analog conversion. In various examples, a corresponding circuitry may comprise a first digital-to-analog conversion circuit to provide a first analog output signal and a second digital-to-analog conversion circuit to provide a second analog output signal. The circuitry may comprise addition circuitry to provide a combined analog output signal from the first analog output signal and the second analog output signal. A first voltage reference circuit, connected with the first digital-to-analog conversion circuit to provide a first reference voltage and a second voltage reference circuit, connected with the second digital-to-analog conversion circuit to provide a second reference voltage may be provided. The first reference voltage and the second reference voltage may differ from each other.

Classes IPC  ?

90.

COIL AREA REDUCTION FOR SIGNAL OFFSET COMPENSATION IN A LINEAR INDUCTIVE POSITION SENSOR

      
Numéro d'application 18443804
Statut En instance
Date de dépôt 2024-02-16
Date de la première publication 2024-08-22
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Shaga, Ganesh
  • Akkina, Surendra
  • Puttapudi, Sudheer

Abrégé

An apparatus comprises a support structure; a first sense coil comprising a sine coil arranged about a longitudinal axis of the support structure, the sine coil having opposing ends between opposing ends of the support structure, the sine coil defining at least a first lobe and a second lobe; a second sense coil comprising a cosine coil arranged about the longitudinal axis of the support structure, the cosine coil having opposing ends between the opposing ends of the support structure, the cosine coil defining first lobe portions coextensive with the first lobe of the sine coil and second lobe portions coextensive with the second lobe of the sine coil; and one or more oscillator coils arranged around the sine and the cosine coils. A coil area of the first lobe of the sine coil is less than a coil area of the first lobe portions of the cosine coil.

Classes IPC  ?

  • G01D 5/20 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques influençant la valeur d'un courant ou d'une tension en faisant varier l'inductance, p.ex. une armature mobile

91.

IMPROVED METHODS OF FAULT DETECTION USING A PERIODIC SIGNAL

      
Numéro d'application US2024016272
Numéro de publication 2024/173871
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-02-16
Date de publication 2024-08-22
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Chen, Dixon
  • Xu, Yanzi
  • Liang, Henry
  • Yang, Kevin
  • Xia, Thor Lei
  • Yu, Jiachi

Abrégé

An apparatus may comprise processing circuitry, a first pair of terminals, and a second pair of terminals that are electrically connected to a cable. The processing circuitry may provide a periodic signal including pulses to the first terminal. The duration of each of the pulses may be at least double the time of travel of the pulses along the length of the cable. The processing circuitry may also detect a fault in the cable responsive to a received signal at the second terminal responsive to the periodic signal.

Classes IPC  ?

  • G01R 31/11 - Localisation de défauts dans les câbles, les lignes de transmission ou les réseaux en utilisant des méthodes de réflexion d'impulsion
  • G01R 31/3193 - Matériel de test, c. à d. circuits de traitement de signaux de sortie avec une comparaison entre la réponse effective et la réponse connue en l'absence d'erreur
  • G01R 31/58 - Test de lignes, de câbles ou de conducteurs

92.

OVERRIDE MECHANISM FOR PWM OPERATION

      
Numéro d'application US2024015110
Numéro de publication 2024/168216
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-02-09
Date de publication 2024-08-15
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Yuenyongsgool, Yong
  • Reiter, Andreas
  • Bowling, Stephen
  • Sachs, Jason

Abrégé

An apparatus (100) includes a pulsed-width modulation, PWM, generator circuit (102) to generate generally complementary PWM signals (PWMH, PWML). The signals are to prevent two complementary switches that receive the complementary PWM signals from both being activated at a same time. The PWM signals are generally complementary with respect to their active portions. The apparatus includes an override circuit (104) to override at least one of the complementary PWM signals to yield adjusted PWM signals (APWMH, APWML). The adjusted PWM signals are to cause the two complementary switches to be activated at a same time when the adjusted PWM signals are received at the two complementary switches.

Classes IPC  ?

  • H03K 5/15 - Dispositions dans lesquelles des impulsions sont délivrées à plusieurs sorties à des instants différents, c. à d. distributeurs d'impulsions
  • H03K 5/151 - Dispositions dans lesquelles des impulsions sont délivrées à plusieurs sorties à des instants différents, c. à d. distributeurs d'impulsions avec deux sorties complémentaires
  • H03K 7/08 - Modulation de durée ou de largeur

93.

OVERRIDE MECHANISM FOR PWM OPERATION

      
Numéro d'application 18432347
Statut En instance
Date de dépôt 2024-02-05
Date de la première publication 2024-08-15
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Yuenyongsgool, Yong
  • Reiter, Andreas
  • Bowling, Stephen
  • Sachs, Jason

Abrégé

An apparatus includes a pulsed-width modulation (PWM) generator circuit to generate generally complementary PWM signals. The signals are to prevent two complementary switches that receive the complementary PWM signals from both being activated at a same time. The PWM signals are generally complementary with respect to their active portions. The apparatus includes an override circuit to override at least one of the complementary PWM signals to yield adjusted PWM signals. The adjusted PWM signals are to cause the two complementary switches to be activated at a same time when the adjusted PWM signals are received at the two complementary switches.

Classes IPC  ?

  • H03K 3/017 - Réglage de la largeur ou du rapport durée période des impulsions

94.

DETERMINING LATENCY AT A PHYSICAL LAYER

      
Numéro d'application 18430152
Statut En instance
Date de dépôt 2024-02-01
Date de la première publication 2024-08-08
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Chen, Dixon
  • Yu, Jiachi
  • Yang, Kevin
  • Iyer, Venkatraman
  • Kaya, Nihat

Abrégé

One or more examples relate, generally, to a method that includes: recording a value representing a time duration for a frame moving toward a cable or MAC to travel between a predetermined reference plane of a PHY-MAC interface to a predetermined reference plane of a PHY-able interface; and asserting an indication that the recorded value is available to be read from a PHY.

Classes IPC  ?

  • H04L 43/0852 - Retards
  • H04L 69/323 - Protocoles de communication intra-couche entre entités paires ou définitions d'unité de données de protocole [PDU] dans la couche physique [couche OSI 1]

95.

DETERMINING LATENCY AT A PHYSICAL LAYER

      
Numéro d'application US2024014074
Numéro de publication 2024/163793
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-02-01
Date de publication 2024-08-08
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Chen, Dixon
  • Yu, Jiachi
  • Yang, Kevin
  • Iyer, Venkatraman
  • Kaya, Nihat

Abrégé

One or more examples relate, generally, to a method that includes: recording a value representing a time duration for a frame moving toward a cable or MAC to travel between a predetermined reference plane of a PHY-MAC interface to a predetermined reference plane of a PHY- able interface; and asserting an indication that the recorded value is available to be read from a PHY.

Classes IPC  ?

  • H04L 43/0852 - Retards
  • H04J 3/06 - Dispositions de synchronisation
  • H04L 69/28 - Minuteurs ou mécanismes de chronométrage utilisés dans les protocoles
  • H04L 69/323 - Protocoles de communication intra-couche entre entités paires ou définitions d'unité de données de protocole [PDU] dans la couche physique [couche OSI 1]

96.

SELF-CLEANING SAFETY SYSTEM

      
Numéro d'application US2024013067
Numéro de publication 2024/159077
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-01-26
Date de publication 2024-08-02
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Mcfarland, Patrick Shane
  • Eck, Arthur

Abrégé

An apparatus includes a control circuit to connect to an audio device of a safety system. The safety system is to detect a hazardous condition. The audio device is to alert a user of the hazardous condition. The safety system is to include a sensor to sense the hazardous condition. The apparatus includes an interface to connect the control circuit to the audio device. The control circuit is to determine whether to clean a housing of the sensor and, based on a determination to clean the housing of sensor, cause the audio device to vibrate or issue sound waves at an inaudible frequency.

Classes IPC  ?

  • G08B 29/18 - Prévention ou correction d'erreurs de fonctionnement

97.

SYSTEM AND METHODS FOR COMMUNICATION OVER MULTIFUNCTION PINS

      
Numéro d'application US2024013081
Numéro de publication 2024/159084
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-01-26
Date de publication 2024-08-02
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Harb, Ali
  • Meacham, Daniel
  • Andresen, Anthony
  • Polonsky, Mitch

Abrégé

In an I2C communication system, dedicated address pins may enable a primary device to separately address multiple secondary devices. Upon a first transmission from the primary device, the logic level on each dedicated address pin may be saved in each secondary device. The address decoder circuit within each secondary device may use the saved address pin value for decoding transmissions from the primary device. The dedicated address pin may then be re-used for a separate function, as the logic level on the address pin has been saved.

Classes IPC  ?

  • G06F 13/42 - Protocole de transfert pour bus, p.ex. liaison; Synchronisation

98.

VELOCITY DRIVE

      
Numéro de série 98680647
Statut En instance
Date de dépôt 2024-08-02
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED ()
Classes de Nice  ?
  • 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
  • 42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception

Produits et services

Ethernet transceivers; ethernet switches; semiconductors; integrated circuits; microprocessors; System on a Chip (SoC); recorded and downloadable computer software and firmware for ethernet configuration; recorded and downloadable computer software and firmware for automotive networking and data communication consulting and advising in the fields of computer network configuration and ethernet configuration

99.

CABLE FAULT DIAGNOSIS USING RECONSTRUCTED REFLECTION SIGNALS

      
Numéro d'application US2024013203
Numéro de publication 2024/159156
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-01-26
Date de publication 2024-08-02
Propriétaire MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED (USA)
Inventeur(s)
  • Yu, Jiachi
  • Chen, Dixon
  • Yang, Kevin
  • Becht, Markus N.

Abrégé

Cable fault detection using reconstructed reflection signals and related systems, methods, and devices are disclosed. An apparatus includes a terminal to provision and observe a signal on the cable and a processing circuitry. The processing circuitry may reconstruct a reflection signal at least partially responsive to the observed signal, generate correlation values between the reconstructed reflection signal and multiple signals representing the transmit signal as variably delayed; and determine whether a fault is present in the cable at least partially responsive to the correlation values.

Classes IPC  ?

  • G01R 31/11 - Localisation de défauts dans les câbles, les lignes de transmission ou les réseaux en utilisant des méthodes de réflexion d'impulsion

100.

SYSTEM AND METHODS FOR COMMUNICATION OVER MULTIFUNCTION PINS

      
Numéro d'application 18381776
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-19
Date de la première publication 2024-08-01
Propriétaire Microchip Technology Incorporated (USA)
Inventeur(s)
  • Harb, Ali
  • Meacham, Daniel
  • Andresen, Anthony
  • Polonsky, Mitch

Abrégé

In an I2C communication system, dedicated address pins may enable a primary device to separately address multiple secondary devices. Upon a first transmission from the primary device, the logic level on each dedicated address pin may be saved in each secondary device. The address decoder circuit within each secondary device may use the saved address pin value for decoding transmissions from the primary device. The dedicated address pin may then be re-used for a separate function, as the logic level on the address pin has been saved.

Classes IPC  ?

  • G11C 7/10 - Dispositions d'interface d'entrée/sortie [E/S, I/O] de données, p.ex. circuits de commande E/S de données, mémoires tampon de données E/S
  • G11C 7/22 - Circuits de synchronisation ou d'horloge pour la lecture-écriture [R-W]; Générateurs ou gestion de signaux de commande pour la lecture-écriture [R-W]
  • H03K 19/017 - Modifications pour accélérer la commutation dans les circuits à transistor à effet de champ
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