- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 18/14 - Décomposition par irradiation, p. ex. par photolyse, rayonnement corpusculaire
Détention brevets de la classe C23C 18/14
Brevets de cette classe: 212
Historique des publications depuis 10 ans
|
10
|
17
|
15
|
21
|
16
|
9
|
7
|
8
|
6
|
5
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Lam Research Corporation | 5621 |
8 |
| LG Chem, Ltd. | 17921 |
7 |
| FUJIFILM Corporation | 30512 |
7 |
| OrelTech Ltd. | 11 |
6 |
| Evonik Degussa GmbH | 1379 |
5 |
| PulseForge Incorporated | 62 |
5 |
| Leibniz-institut fur Neue Materialien Gemeinnutzige GmbH | 106 |
4 |
| Gennext Technologies, Inc. | 16 |
4 |
| Xerox Corporation | 4394 |
3 |
| Merck Patent GmbH | 5725 |
3 |
| Centre National de La Recherche Scientifique | 11016 |
3 |
| Tokyo Electron Limited | 13796 |
3 |
| Eastman Kodak Company | 2607 |
3 |
| The Regents of the University of Michigan | 4979 |
3 |
| Georgia Tech Research Corporation | 2942 |
3 |
| Nova Engineering Films, Inc. | 15 |
3 |
| Evonik Operations GmbH | 4336 |
3 |
| Biolase MG LLC | 91 |
3 |
| BASF SE | 21303 |
2 |
| Siemens AG | 24033 |
2 |
| Autres propriétaires | 132 |