- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 1/34 - Compositions alcalines pour le cuivre ou ses alliages
Détention brevets de la classe C23F 1/34
Brevets de cette classe: 50
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158842 |
4 |
| MEC Company Ltd. | 93 |
3 |
| E. I. du Pont de Nemours and Company | 3464 |
2 |
| Texas Instruments Incorporated | 19639 |
2 |
| Tokyo Electron Limited | 13920 |
2 |
| Novellus Systems, Inc. | 447 |
2 |
| Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 8470 |
2 |
| Atotech Deutschland GmbH | 522 |
2 |
| EKC Technology, Inc. | 84 |
2 |
| Namics Corporation | 490 |
2 |
| Sachem, Inc. | 66 |
2 |
| Tata Steel Ijmuiden B.V. | 329 |
2 |
| POSTECH Research and Business Development Foundation | 1094 |
2 |
| Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | 391 |
2 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 39012 |
1 |
| International Business Machines Corporation | 62769 |
1 |
| The Boeing Company | 20197 |
1 |
| FUJIFILM Corporation | 30653 |
1 |
| Konica Minolta, Inc. | 9165 |
1 |
| The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University | 6707 |
1 |
| Autres propriétaires | 13 |