- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C25D - Procédés pour la production électrolytique ou électrophorétique de revêtementsgalvanoplastiejonction de pièces par électrolyseappareillages à cet effet
- C25D 3/32 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'étain caractérisé par les constituants organiques utilisés pour le bain
Détention brevets de la classe C25D 3/32
Brevets de cette classe: 136
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| BASF SE | 20945 |
23 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2447 |
20 |
| DuPont Electronic Materials International, LLC | 429 |
12 |
| Atotech Deutschland GmbH | 555 |
4 |
| MacDermid Enthone Inc. | 239 |
4 |
| Nippon Steel Corporation | 6286 |
4 |
| The Boeing Company | 20090 |
3 |
| DDP Specialty Electronic Materials US, LLC | 838 |
3 |
| Toyota Motor Corporation | 32542 |
2 |
| Yazaki Corporation | 6713 |
2 |
| C. Uyemura & Co., Ltd. | 163 |
2 |
| Duksan High Metal Co., Ltd. | 60 |
2 |
| Ishihara Chemical Co., Ltd. | 64 |
2 |
| Korea Institute of Industrial Technology | 1014 |
2 |
| Veolia Environnement - ve | 16 |
2 |
| Shinhao Materials LLC | 6 |
2 |
| New Mexico Tech University Research Park Corporation | 49 |
2 |
| Ming Chi University of Technology | 38 |
2 |
| Qurochem Co., Ltd. | 3 |
2 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147003 |
1 |
| Autres propriétaires | 40 |