- Sections
- G - Physique
- G06F - Traitement électrique de données numériques
- G06F 111/20 - CAO de configuration, p. ex. conception par assemblage ou positionnement de modules sélectionnés à partir de bibliothèques de modules préconçus
Détention brevets de la classe G06F 111/20
Brevets de cette classe: 735
Historique des publications depuis 10 ans
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4
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35
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103
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73
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58
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58
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48760 |
77 |
| International Business Machines Corporation | 62769 |
33 |
| Cadence Design Systems, Inc. | 1795 |
33 |
| Autodesk, Inc. | 1728 |
31 |
| Synopsys, Inc. | 2636 |
29 |
| Levi Strauss & Co. | 304 |
18 |
| Siemens Industry Software Inc. | 1859 |
17 |
| Fastbrick IP Pty Ltd | 119 |
12 |
| The Boeing Company | 20197 |
10 |
| R4n63r Capital LLC | 15 |
10 |
| Texas Instruments Incorporated | 19639 |
9 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158842 |
8 |
| Siemens AG | 23972 |
7 |
| Rockwell Automation Technologies, Inc. | 2810 |
6 |
| Ansys, Inc. | 424 |
6 |
| Xilinx, Inc. | 3940 |
5 |
| ARM Limited | 5118 |
5 |
| Palantir Technologies, Inc. | 2094 |
5 |
| Dassault Systemes SolidWorks Corporation | 134 |
5 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6389 |
5 |
| Autres propriétaires | 404 |