- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
Détention brevets de la classe H01L 21/301
Brevets de cette classe: 1853
Historique des publications depuis 10 ans
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126
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6
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Lintec Corporation | 1937 |
353 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4304 |
157 |
| Nitto Denko Corporation | 8089 |
115 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3600 |
112 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2387 |
63 |
| Applied Materials, Inc. | 17745 |
57 |
| Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | 321 |
50 |
| Resonac Corporation | 2423 |
48 |
| Towa Corporation | 274 |
44 |
| Tokyo Electron Limited | 12115 |
35 |
| Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | 262 |
34 |
| Disco Corporation | 1815 |
34 |
| Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 146 |
29 |
| Showa Denko Materials Co., Ltd. | 624 |
29 |
| Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 649 |
26 |
| Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | 2076 |
25 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1469 |
22 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 44851 |
21 |
| Rohm Co., Ltd. | 6346 |
21 |
| Denka Company Limited | 2459 |
21 |
| Autres propriétaires | 557 |