• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 21/475 - Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p. ex. gravure, polissage, découpage pour y former des couches isolantes, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couches en utilisant des masques

Détention brevets de la classe H01L 21/475

Brevets de cette classe: 68

Historique des publications depuis 10 ans

6
7
13
7
3
6
3
3
1
0
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
11877
5
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
49027
5
LG Innotek Co., Ltd.
8585
5
Boe Technology Group Co., Ltd.
44784
5
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6394
4
Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd.
664
4
Samsung Display Co., Ltd.
39154
3
Infineon Technologies AG
8429
3
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd.
2654
3
Samsung SDI Co., Ltd.
10924
2
MicroContinuum, Inc.
26
2
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1731
2
Samsung Electronics Co., Ltd.
159298
1
Texas Instruments Incorporated
19622
1
Texas Instruments Japan, Ltd.
1656
1
Renesas Electronics Corporation
5859
1
Ricoh Company, Ltd.
13407
1
Applied Materials, Inc.
20601
1
Tokyo Electron Limited
13956
1
SK Hynix Inc.
12717
1
Autres propriétaires 17