- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/475 - Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p. ex. gravure, polissage, découpage pour y former des couches isolantes, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couches en utilisant des masques
Détention brevets de la classe H01L 21/475
Brevets de cette classe: 68
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11119 |
5 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40787 |
5 |
| LG Innotek Co., Ltd. | 7290 |
5 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 39133 |
5 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6433 |
4 |
| Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | 650 |
4 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 33019 |
3 |
| Infineon Technologies AG | 8144 |
3 |
| Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 2533 |
3 |
| Samsung SDI Co., Ltd. | 7423 |
2 |
| MicroContinuum, Inc. | 30 |
2 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1774 |
2 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 139798 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19444 |
1 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
1 |
| Renesas Electronics Corporation | 6152 |
1 |
| Ricoh Company, Ltd. | 13229 |
1 |
| Applied Materials, Inc. | 17853 |
1 |
| Tokyo Electron Limited | 12170 |
1 |
| SK Hynix Inc. | 10862 |
1 |
| Autres propriétaires | 17 |