- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/475 - Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p. ex. gravure, polissage, découpage pour y former des couches isolantes, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couches en utilisant des masques
Détention brevets de la classe H01L 21/475
Brevets de cette classe: 68
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11877 |
5 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 49027 |
5 |
| LG Innotek Co., Ltd. | 8585 |
5 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 44784 |
5 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6394 |
4 |
| Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | 664 |
4 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 39154 |
3 |
| Infineon Technologies AG | 8429 |
3 |
| Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 2654 |
3 |
| Samsung SDI Co., Ltd. | 10924 |
2 |
| MicroContinuum, Inc. | 26 |
2 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1731 |
2 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 159298 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19622 |
1 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
1 |
| Renesas Electronics Corporation | 5859 |
1 |
| Ricoh Company, Ltd. | 13407 |
1 |
| Applied Materials, Inc. | 20601 |
1 |
| Tokyo Electron Limited | 13956 |
1 |
| SK Hynix Inc. | 12717 |
1 |
| Autres propriétaires | 17 |