- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/70 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ciFabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
Détention brevets de la classe H01L 21/70
Brevets de cette classe: 1394
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48629 |
204 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158605 |
85 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6385 |
72 |
| International Business Machines Corporation | 62754 |
50 |
| Micron Technology, Inc. | 27666 |
46 |
| Texas Instruments Incorporated | 19639 |
46 |
| United Microelectronics Corp. | 4504 |
36 |
| Renesas Electronics Corporation | 5863 |
33 |
| Infineon Technologies AG | 8410 |
22 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5255 |
21 |
| Intel Corporation | 47162 |
20 |
| SK Hynix Inc. | 12611 |
18 |
| Qualcomm Incorporated | 93006 |
17 |
| Kioxia Corporation | 10879 |
17 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2489 |
15 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 44484 |
14 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1467 |
14 |
| National Semiconductor Corporation | 812 |
12 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1730 |
12 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
11 |
| Autres propriétaires | 629 |