- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/76 - Réalisation de régions isolantes entre les composants
Détention brevets de la classe H01L 21/76
Brevets de cette classe: 2299
Historique des publications depuis 10 ans
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177
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145
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107
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122
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88
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39
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1
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40493 |
275 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 138320 |
112 |
| Micron Technology, Inc. | 25728 |
106 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6440 |
105 |
| International Business Machines Corporation | 60067 |
75 |
| Applied Materials, Inc. | 17676 |
57 |
| United Microelectronics Corp. | 4083 |
54 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4949 |
44 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 9635 |
44 |
| Texas Instruments Incorporated | 19403 |
41 |
| Rohm Co., Ltd. | 6281 |
39 |
| Tokyo Electron Limited | 12067 |
38 |
| Intel Corporation | 46091 |
29 |
| Kioxia Corporation | 10112 |
29 |
| Renesas Electronics Corporation | 6153 |
26 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1772 |
25 |
| SK Hynix Inc. | 10743 |
23 |
| Nanya Technology Corporation | 2212 |
23 |
| Sony Corporation | 31580 |
22 |
| Infineon Technologies AG | 8128 |
21 |
| Autres propriétaires | 1111 |