- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/76 - Réalisation de régions isolantes entre les composants
Détention brevets de la classe H01L 21/76
Brevets de cette classe: 2177
Historique des publications depuis 10 ans
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145
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129
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107
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51
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33
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4
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47419 |
289 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 154120 |
106 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6392 |
104 |
| Micron Technology, Inc. | 27310 |
87 |
| International Business Machines Corporation | 62251 |
71 |
| Applied Materials, Inc. | 20053 |
55 |
| United Microelectronics Corp. | 4452 |
52 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 11253 |
46 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5394 |
44 |
| Rohm Co., Ltd. | 6757 |
42 |
| Tokyo Electron Limited | 13553 |
36 |
| Texas Instruments Incorporated | 19638 |
35 |
| Intel Corporation | 46681 |
31 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1741 |
25 |
| Renesas Electronics Corporation | 5866 |
24 |
| Kioxia Corporation | 10709 |
24 |
| SK Hynix Inc. | 12171 |
23 |
| Nanya Technology Corporation | 2857 |
23 |
| Sony Corporation | 30388 |
21 |
| Infineon Technologies AG | 8383 |
20 |
| Autres propriétaires | 1019 |