• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 21/82 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants

Détention brevets de la classe H01L 21/82

Brevets de cette classe: 1805

Historique des publications depuis 10 ans

158
168
127
163
103
80
79
78
31
0
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
47015
215
Socionext Inc.
1588
117
NEC Corporation
36545
70
Panasonic Corporation
19829
70
Samsung Electronics Co., Ltd.
152914
63
International Business Machines Corporation
62123
63
Micron Technology, Inc.
27253
55
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
11649
38
Texas Instruments Incorporated
19625
36
Renesas Electronics Corporation
5872
36
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6399
29
Rohm Co., Ltd.
6723
26
Applied Materials, Inc.
19908
25
Boe Technology Group Co., Ltd.
42839
24
Infineon Technologies AG
8374
21
Intel Corporation
46665
18
Adeia Semiconductor Solutions LLC
758
18
Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.
33375
16
Disco Corporation
1920
16
United Microelectronics Corp.
4429
15
Autres propriétaires 834