• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 21/822 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant un semi-conducteur, en utilisant une technologie au silicium

Détention brevets de la classe H01L 21/822

Brevets de cette classe: 2913

Historique des publications depuis 10 ans

153
210
255
275
222
219
218
243
155
16
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
11608
209
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
46613
209
International Business Machines Corporation
61929
165
Panasonic Corporation
19874
144
Murata Manufacturing Co., Ltd.
25252
135
Sony Semiconductor Solutions Corporation
11052
120
Rohm Co., Ltd.
6678
115
Socionext Inc.
1583
95
Samsung Electronics Co., Ltd.
151485
89
Monolithic 3D Inc.
326
80
Tokyo Electron Limited
13380
75
NEC Corporation
36448
72
Intel Corporation
46569
63
Fuji Electric Co., Ltd.
5318
53
Sharp Kabushiki Kaisha
18640
44
Sony Corporation
30588
43
Mitsubishi Electric Corporation
47352
42
Renesas Electronics Corporation
5892
39
Applied Materials, Inc.
19683
37
Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.
32983
37
Autres propriétaires 1047