- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/02 - ConteneursScellements
Détention brevets de la classe H01L 23/02
Brevets de cette classe: 2728
Historique des publications depuis 10 ans
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158
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89
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63
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24
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157039 |
157 |
| Kyocera Corporation | 14318 |
148 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48140 |
136 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25700 |
121 |
| STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. | 542 |
83 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 978 |
76 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 11518 |
73 |
| Micron Technology, Inc. | 27589 |
72 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47893 |
71 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2548 |
55 |
| Intel Corporation | 47048 |
52 |
| Infineon Technologies AG | 8401 |
48 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1735 |
44 |
| Texas Instruments Incorporated | 19660 |
31 |
| Renesas Electronics Corporation | 5876 |
28 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5268 |
28 |
| International Business Machines Corporation | 62596 |
27 |
| Adeia Semiconductor Solutions LLC | 762 |
25 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 486 |
23 |
| Daishinku Corporation | 258 |
22 |
| Autres propriétaires | 1408 |