- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/02 - ConteneursScellements
Détention brevets de la classe H01L 23/02
Brevets de cette classe: 2682
Historique des publications depuis 10 ans
|
155
|
157
|
122
|
138
|
113
|
89
|
92
|
64
|
53
|
25
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158605 |
156 |
| Kyocera Corporation | 14433 |
146 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48629 |
136 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25847 |
121 |
| STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. | 542 |
79 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 11764 |
73 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48236 |
72 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 974 |
70 |
| Micron Technology, Inc. | 27666 |
67 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2561 |
55 |
| Intel Corporation | 47162 |
52 |
| Infineon Technologies AG | 8410 |
48 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1752 |
44 |
| Texas Instruments Incorporated | 19639 |
30 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5255 |
27 |
| International Business Machines Corporation | 62754 |
26 |
| Renesas Electronics Corporation | 5863 |
26 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 483 |
23 |
| Adeia Semiconductor Solutions LLC | 761 |
23 |
| Daishinku Corporation | 261 |
22 |
| Autres propriétaires | 1386 |