- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/053 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur
Détention brevets de la classe H01L 23/053
Brevets de cette classe: 788
Historique des publications depuis 10 ans
77
|
68
|
85
|
65
|
54
|
51
|
67
|
70
|
72
|
21
|
2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Mitsubishi Electric Corporation | 45752 |
84 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42036 |
62 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 5098 |
60 |
Infineon Technologies AG | 8190 |
49 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 143812 |
28 |
Intel Corporation | 46678 |
17 |
Micron Technology, Inc. | 26196 |
17 |
Kyocera Corporation | 13680 |
17 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1634 |
14 |
International Business Machines Corporation | 60907 |
13 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5243 |
13 |
Texas Instruments Incorporated | 19493 |
11 |
Renesas Electronics Corporation | 6048 |
10 |
Apple Inc. | 54416 |
9 |
Siemens AG | 24568 |
9 |
Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1207 |
8 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 406 |
8 |
Robert Bosch GmbH | 42411 |
7 |
Analog Devices, Inc. | 3393 |
7 |
Mediatek Inc. | 5044 |
6 |
Autres propriétaires | 339 |