- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/053 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur
Détention brevets de la classe H01L 23/053
Brevets de cette classe: 841
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 47380 |
86 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46661 |
71 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5327 |
68 |
| Infineon Technologies AG | 8322 |
53 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 151726 |
30 |
| Intel Corporation | 46583 |
19 |
| Micron Technology, Inc. | 27170 |
17 |
| Kyocera Corporation | 14195 |
17 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1685 |
15 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5283 |
14 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 528 |
14 |
| International Business Machines Corporation | 61969 |
12 |
| Texas Instruments Incorporated | 19547 |
11 |
| Siemens AG | 24291 |
10 |
| Renesas Electronics Corporation | 5884 |
10 |
| Apple Inc. | 57234 |
9 |
| Toshiba Corporation | 12546 |
8 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1212 |
8 |
| Robert Bosch GmbH | 43321 |
7 |
| Analog Devices, Inc. | 3350 |
7 |
| Autres propriétaires | 355 |