- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/055 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur les connexions ayant un passage à travers la base
Détention brevets de la classe H01L 23/055
Brevets de cette classe: 238
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5394 |
12 |
| Infineon Technologies AG | 8383 |
11 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47419 |
11 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47625 |
11 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 154120 |
6 |
| Kyocera Corporation | 14259 |
6 |
| Canon Inc. | 42342 |
5 |
| Intel Corporation | 46681 |
4 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5269 |
4 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 466 |
4 |
| Qualcomm Mems Technologies, Inc. | 600 |
3 |
| Renesas Electronics Corporation | 5866 |
3 |
| Medtronic MiniMed, Inc. | 1796 |
3 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 120453 |
3 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25552 |
3 |
| Northrop Grumman Systems Corporation | 2933 |
3 |
| OSRAM Opto Semiconductors GmbH | 3262 |
3 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1225 |
3 |
| Qorvo US, Inc. | 2372 |
3 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 554 |
3 |
| Autres propriétaires | 134 |