- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/24 - Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet solide ou à l'état de gel, à la température normale de fonctionnement du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/24
Brevets de cette classe: 653
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 47971 |
75 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48248 |
53 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5469 |
48 |
| Infineon Technologies AG | 8400 |
32 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157557 |
27 |
| Intel Corporation | 47102 |
16 |
| Micron Technology, Inc. | 27626 |
13 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5264 |
13 |
| STMicroelectronics International N.V. | 4148 |
9 |
| Apple Inc. | 58705 |
8 |
| Siemens AG | 24033 |
8 |
| Toshiba Corporation | 12548 |
8 |
| Rohm Co., Ltd. | 6824 |
8 |
| Texas Instruments Incorporated | 19663 |
7 |
| Robert Bosch GmbH | 44128 |
7 |
| Nichia Corporation | 3872 |
7 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1740 |
7 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 976 |
6 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25722 |
5 |
| Powertech Technology Inc. | 166 |
5 |
| Autres propriétaires | 291 |