- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/24 - Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet solide ou à l'état de gel, à la température normale de fonctionnement du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/24
Brevets de cette classe: 638
Historique des publications depuis 10 ans
|
46
|
67
|
62
|
31
|
42
|
38
|
21
|
39
|
53
|
5
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 47352 |
75 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46613 |
52 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5318 |
46 |
| Infineon Technologies AG | 8319 |
31 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 151485 |
24 |
| Intel Corporation | 46569 |
17 |
| Micron Technology, Inc. | 27165 |
14 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5283 |
13 |
| Apple Inc. | 57166 |
8 |
| Siemens AG | 24278 |
8 |
| Rohm Co., Ltd. | 6678 |
8 |
| Robert Bosch GmbH | 43294 |
7 |
| Nichia Corporation | 3796 |
7 |
| Toshiba Corporation | 12537 |
6 |
| Texas Instruments Incorporated | 19542 |
6 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 988 |
6 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25252 |
5 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1687 |
5 |
| Powertech Technology Inc. | 160 |
5 |
| Shenzhen Xinguodu Technology Co., Ltd. | 2111 |
5 |
| Autres propriétaires | 290 |