- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
Détention brevets de la classe H01L 23/31
Brevets de cette classe: 23170
Historique des publications depuis 10 ans
|
1854
|
1960
|
2055
|
2215
|
1921
|
1928
|
1934
|
2314
|
2354
|
332
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46560 |
3910 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 151303 |
1965 |
| Rohm Co., Ltd. | 6675 |
657 |
| Texas Instruments Incorporated | 19553 |
646 |
| Intel Corporation | 46579 |
628 |
| Infineon Technologies AG | 8314 |
600 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1687 |
522 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47338 |
432 |
| Micron Technology, Inc. | 27172 |
404 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 450 |
313 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 644 |
299 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5285 |
285 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 986 |
271 |
| Renesas Electronics Corporation | 5894 |
251 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25241 |
247 |
| Qualcomm Incorporated | 88742 |
215 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5314 |
214 |
| NXP USA, Inc. | 4391 |
201 |
| Denso Corporation | 24991 |
196 |
| Mediatek Inc. | 5309 |
180 |
| Autres propriétaires | 10734 |