- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
Détention brevets de la classe H01L 23/34
Brevets de cette classe: 3358
Historique des publications depuis 10 ans
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125
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140
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82
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48760 |
165 |
| Intel Corporation | 46449 |
129 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158842 |
125 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48287 |
98 |
| International Business Machines Corporation | 62769 |
96 |
| Infineon Technologies AG | 8418 |
88 |
| Texas Instruments Incorporated | 19639 |
63 |
| Denso Corporation | 25717 |
63 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5526 |
63 |
| Rohm Co., Ltd. | 6898 |
53 |
| Micron Technology, Inc. | 27726 |
49 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5261 |
36 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 124630 |
32 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25893 |
32 |
| Qualcomm Incorporated | 93172 |
31 |
| Monolithic 3D Inc. | 341 |
28 |
| Renesas Electronics Corporation | 5860 |
26 |
| Toyota Motor Corporation | 36092 |
25 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 973 |
25 |
| STMicroelectronics International N.V. | 4230 |
25 |
| Autres propriétaires | 2106 |