- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
Détention brevets de la classe H01L 23/34
Brevets de cette classe: 3406
Historique des publications depuis 10 ans
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172
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148
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133
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142
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58
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47419 |
164 |
| Intel Corporation | 46681 |
129 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 154120 |
128 |
| International Business Machines Corporation | 62251 |
97 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47625 |
96 |
| Infineon Technologies AG | 8383 |
88 |
| Texas Instruments Incorporated | 19638 |
64 |
| Denso Corporation | 25232 |
63 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5394 |
63 |
| Micron Technology, Inc. | 27310 |
52 |
| Rohm Co., Ltd. | 6757 |
52 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5269 |
37 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 120453 |
33 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25552 |
33 |
| Qualcomm Incorporated | 90374 |
30 |
| Monolithic 3D Inc. | 331 |
28 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 983 |
27 |
| Renesas Electronics Corporation | 5866 |
26 |
| Toyota Motor Corporation | 34698 |
25 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6392 |
24 |
| Autres propriétaires | 2147 |