- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/488 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées
Détention brevets de la classe H01L 23/488
Brevets de cette classe: 984
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48629 |
84 |
| Intel Corporation | 47162 |
53 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 124379 |
49 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4932 |
25 |
| International Business Machines Corporation | 62754 |
20 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 44484 |
20 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158605 |
17 |
| Texas Instruments Incorporated | 19639 |
16 |
| Siemens AG | 23983 |
13 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48236 |
11 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1752 |
10 |
| Infineon Technologies AG | 8410 |
9 |
| Rohm Co., Ltd. | 6885 |
9 |
| ATI Technologies ULC | 1597 |
9 |
| China Wafer Level CSP Co., Ltd. | 66 |
9 |
| Apple Inc. | 59117 |
8 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25847 |
8 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5255 |
7 |
| OSRAM Opto Semiconductors GmbH | 3239 |
7 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1241 |
7 |
| Autres propriétaires | 593 |