- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/52 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
Détention brevets de la classe H01L 23/52
Brevets de cette classe: 5041
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47071 |
572 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 153093 |
302 |
| Micron Technology, Inc. | 27238 |
171 |
| Renesas Electronics Corporation | 5873 |
132 |
| Intel Corporation | 46673 |
125 |
| Infineon Technologies AG | 8380 |
119 |
| Panasonic Corporation | 19786 |
112 |
| International Business Machines Corporation | 62148 |
108 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6398 |
102 |
| Texas Instruments Incorporated | 19614 |
78 |
| Kioxia Corporation | 10704 |
73 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 982 |
70 |
| SK Hynix Inc. | 12086 |
68 |
| Qualcomm Incorporated | 89928 |
56 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1701 |
55 |
| Tokyo Electron Limited | 13465 |
51 |
| STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. | 547 |
50 |
| Tahoe Research, Ltd. | 2087 |
47 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 493 |
46 |
| Rohm Co., Ltd. | 6727 |
43 |
| Autres propriétaires | 2661 |