- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/52 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
Détention brevets de la classe H01L 23/52
Brevets de cette classe: 4951
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48214 |
566 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157300 |
299 |
| Micron Technology, Inc. | 27611 |
165 |
| Renesas Electronics Corporation | 5874 |
130 |
| Intel Corporation | 47063 |
127 |
| Infineon Technologies AG | 8398 |
116 |
| International Business Machines Corporation | 62612 |
106 |
| Panasonic Corporation | 19103 |
106 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6395 |
101 |
| Texas Instruments Incorporated | 19653 |
74 |
| Kioxia Corporation | 10788 |
73 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 975 |
69 |
| SK Hynix Inc. | 12443 |
68 |
| Qualcomm Incorporated | 91834 |
54 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1736 |
54 |
| STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. | 545 |
50 |
| Tokyo Electron Limited | 13770 |
46 |
| Tahoe Research, Ltd. | 2036 |
46 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 485 |
45 |
| Rohm Co., Ltd. | 6811 |
41 |
| Autres propriétaires | 2615 |