- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/52 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
Détention brevets de la classe H01L 23/52
Brevets de cette classe: 5129
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46069 |
572 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148924 |
302 |
| Micron Technology, Inc. | 26502 |
178 |
| Renesas Electronics Corporation | 5937 |
138 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1549 |
124 |
| Intel Corporation | 46445 |
123 |
| Infineon Technologies AG | 8279 |
121 |
| Panasonic Corporation | 19969 |
113 |
| International Business Machines Corporation | 61734 |
107 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6417 |
102 |
| Texas Instruments Incorporated | 19493 |
83 |
| Kioxia Corporation | 10456 |
75 |
| SK Hynix Inc. | 11652 |
66 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1674 |
57 |
| Qualcomm Incorporated | 87475 |
56 |
| Tokyo Electron Limited | 13108 |
52 |
| Tahoe Research, Ltd. | 2186 |
48 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 499 |
47 |
| Rohm Co., Ltd. | 6553 |
42 |
| Invensas Corporation | 613 |
42 |
| Autres propriétaires | 2681 |