- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/52 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
Détention brevets de la classe H01L 23/52
Brevets de cette classe: 5087
Historique des publications depuis 10 ans
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7
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46469 |
569 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 150751 |
300 |
| Micron Technology, Inc. | 26981 |
174 |
| Renesas Electronics Corporation | 5903 |
135 |
| Intel Corporation | 46569 |
123 |
| Infineon Technologies AG | 8301 |
120 |
| Panasonic Corporation | 19901 |
113 |
| International Business Machines Corporation | 61886 |
108 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6412 |
102 |
| Texas Instruments Incorporated | 19530 |
82 |
| Kioxia Corporation | 10505 |
75 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 989 |
70 |
| SK Hynix Inc. | 11824 |
68 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1685 |
56 |
| Qualcomm Incorporated | 88424 |
55 |
| STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. | 564 |
53 |
| Tokyo Electron Limited | 13324 |
52 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 496 |
47 |
| Tahoe Research, Ltd. | 2144 |
47 |
| Rohm Co., Ltd. | 6657 |
43 |
| Autres propriétaires | 2695 |