- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/52 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
Détention brevets de la classe H01L 23/52
Brevets de cette classe: 5158
Historique des publications depuis 10 ans
| 333 | 340 | 295 | 274 | 265 | 163 | 126 | 97 | 64 | 22 | 
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 
Propriétaires principaux
| Proprétaire | Total | Cette classe | 
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44282 | 568 | 
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148173 | 304 | 
| Micron Technology, Inc. | 26317 | 179 | 
| Renesas Electronics Corporation | 5965 | 145 | 
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1548 | 127 | 
| Intel Corporation | 46937 | 125 | 
| Infineon Technologies AG | 8266 | 122 | 
| Panasonic Corporation | 20012 | 114 | 
| International Business Machines Corporation | 61621 | 108 | 
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6406 | 102 | 
| Texas Instruments Incorporated | 19459 | 83 | 
| Kioxia Corporation | 10440 | 75 | 
| SK Hynix Inc. | 11558 | 66 | 
| Qualcomm Incorporated | 87067 | 57 | 
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1671 | 57 | 
| Tokyo Electron Limited | 13013 | 52 | 
| Tahoe Research, Ltd. | 2205 | 48 | 
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 504 | 47 | 
| Rohm Co., Ltd. | 6518 | 43 | 
| Invensas Corporation | 613 | 42 | 
| Autres propriétaires | 2694 |